随着无线通信技术的日益发展，无线通信系统对灵敏度要求越来越高。对于基站滤波器来说，就需要实现更低的插入损耗和更佳的抑制性能。同时，由于站址资源稀缺，运营商进一步控制运营成本和建设成本，小型化需求成为一种必然趋势。
基于此，应用介质谐振器的小型化特性，来实现高性能、小体积的介质滤波器，成为近期射频通信领域热点。TM模介质谐振器（如图1所示）使用高介电常数、低损耗的介质材料，它使得电磁场聚集在介质内部，且发生谐振。通过仿真和测试对比，TM模介质谐振器比传统的金属谐振器体积减小20%，而无载Q值也略高。
图1 TM模介质谐振器磁场示意图
因此，多个TM模介质谐振器组合成滤波器，将获得高性能的TM模介质滤波器。经过测试对比，它在同等体积的情况下，与传统的金属同轴腔滤波器相比，有30%左右的品质因数的提升。因此，TM模介质滤波器使用更小的体积就可获得和金属同轴腔滤波器同样的性能，且由于使用介质材料，在功率容量上比传统滤波器有更大负荷量。
目前TM介质谐振器采用陶瓷成型，针对单独的滤波器来讲会比传统的金属同轴腔滤波器成本高，但是由于滤波器体积的减小，会大大减小整个基站系统的体积，因此会降低运营商的运输、安装及人力成本，从而降低整个基站系统的建设和维护成本。同时，随着介质材料商业应用的增多，其原材料成本会持续降低。未来随着介质滤波器技术的进一步成熟， TM模介质滤波器成本将大幅下降。
作为一家在移动通信射频产品研发、生产领域占有领先地位的企业，摩比在TM模介质滤波器研发方面投入大量资源，解决了各种技术难题，如：介质谐振器的固定结构，介质腔间的耦合结构，端口形式等，取得了重要进展，申请了相应专利。我们已为国内外设备集成商成功研发了TM模介质滤波器，其各项指标优良，体积比金属同轴腔滤波器减小约20%，并且通过了客户的高低温、振动等可靠性认证测试，实现了基站小型化应用。
