可以说，在设备厂商受到成本传压的同时，元器件厂商迎来了他们业务扩张的增长机会。刘宁军表示，TE在数据通信的连接器市场，已经是全球第一大品牌，TE目前的业务量比第二、第三大竞争对手加起来的还要多。现在，TE年收入超过140亿美金，每年的研发投入达到8亿美金，而且更令人侧目的是，TE每年的销售额，有一半是由上三个季度研发出来的新产品贡献出来的。
随着4G时代的到来，或者说全球通信市场从3G、4G再到5G的技术演进过程中，TE更快、更灵活、密度更高的连接解决方案迎来了发展高峰期。
与最终客户的直接接触，使TE对未来连接技术的发展趋势也胸有成竹，刘宁军表示，TE下一步在走的方向就是超越25G，所有的连接产品都是围绕着超越25G进行的，比如背板连接器、I/O、串口、电源连接器、以及铜缆、光缆等。新近推出的有源25GCoolbit光引擎技术也引起了客户的强烈兴趣。这个技术最大的特点就是能够帮助客户大大降低能耗，这很好的迎合了运营商对低成本、绿色数据中心的要求。
未来，在融合大势的带动下，运营商希望TE的I/O端口能够把有线和无线集成到一起，高速背板连接器在不牺牲性能的前提下，尺寸更小。
“我们在25G、50G、100G的高速背板连接器的研发上投入了大量资金，我们会一直走在最前面。”说起未来，刘宁军豪情满志。
