昨日，联发科正式宣布推出旗下Helio品牌第一款系统单芯片Helio X20，这是首款配备Tri-Cluster架构及十核处理器的SoC解决方案。Tri-Cluster 处理器架构提供三个丛集的处理器，在大小核架构中再加中等核心，包括2颗Cortex-A72和8颗Cortex-A53，联发科宣称可比以往传统双丛集架构处理器降低高达30%的功耗。
Helio X20使用20nm工艺制造，将在今年第三季度送样，预计相应终端在年底上市。
Helio X20整合了联发科技全模调制解调器，支持LTE Category 6 (Cat 6) ，追上了市场领先者华为海思和高通的步伐。华为海思在去年率先推出支持Cat 6的SoC，高通今年更进一步支持Cat 9。
据传一直受困于联发科的“核战争”的高通，正在研发十核产品骁龙818。
