在蛰伏了两年之后，联芯科技再度回到了公众的视野。
近日，由联芯科技主办的产品沟通会在大唐电信集团总部举行。联芯科技总经理钱国良在会上详细介绍了联芯科技当前的主打产品LC1860，并向与会媒体公布联芯科技未来的技术路标。
台上三分钟台下三年功。在钱国良不到20分钟的发言背后，是联芯科技在过去几年中的艰辛。在巨头环伺、金主横行的基带芯片市场上，位于上海浦东的联芯科技能够顽强的生存下来，并且找到了一条适合自身的发展道路，这不是一件容易的事情。不过，既然选择了方向，就只顾风雨兼程。
风雨
用联芯科技所在的大唐电信集团董事长真才基的话说，联芯科技的成立有点戏剧化。
“2008年北京奥运会的时候，我们已经把3G设备(TD-SCDMA)做出来了，但设备是出来了，打电话要手机啊，但我们拜访了不少海外芯片厂商，但没有得到正面回应，只好我自己做芯片，再请人来做手机。”
也就是在这样的背景下，在2008年3月17日，联芯科技顺利完成工商注册相关工作，正式合法开办。令很多海外芯片厂商和终端企业傻眼的是，谁也没有料到中国政府对于TD-SCDMA的重视和决心，最具市场竞争力的电信运营商---中国移动被委以重任，这也意味着TD-SCDMA的爆发将只会是时间问题。
联芯科技押对了。在TD-SCDMA规模商用的前两年，联芯科技在市场上风光无限，一度占到了市场份额的六成以上，是年的芯片出货量超过了2500万片。但IC领域就是太多的起起伏伏，在联芯科技最辉煌的年份，隐忧也随之而来。在笔者看来，最大的败笔就是在于误判了TDS千元智能机和山寨机的崛起节点。
等联芯科技醒过神来，市场已经发生了翻天覆地的变化。展讯和联发科先后上位了，他们凭借着更高的芯片集成度、更加保姆式的turnkey服务、更加灵活的商业模式占领了TD-SCDMA市场；但令联芯科技难过的还不止是竞争对手在TDS市场上的攻城略地，而是GSM/TDS双模以及GSM/TDS/TDL三模市场的快速消亡。在这里，我们不能把怨气发到中国移动身上，它已经受了很大的委屈，扛下了太多的产业责任。
面对汹涌而来的GSM/TDS/WCDMA/TD-SCDMAL/LTE FDD五模市场，包括联芯科技在内的民族产业都有点懵。因为这太不符合常理，TD-SCDMA芯片产业规模商业化的周期太短了，他还没有积累起足够的原始资本，还没有把WCDMA和LTE FDD等欠账完全补齐。但格局已是如此，联芯科技唯有艰难潜行。
潜行
从2012年起，联芯科技就开始了艰难的潜行。
在当年5月份，当时的兄弟公司，大唐电信宣布斥资16.27亿元收购联芯科技99.36%股权；同时并入大唐电信的还有上海优思、优思电子，这两家企业主要做手机设计等公司。
对于这场收购，业界有着各种各样的角度。但有一个上不了台面的原因，那就是联芯科技的确需要大规模的资金注入，在自身IPO无望的情况下，只有接受外来资本才能够延续下手机芯片这场昂贵的资本优势。
与前几年的大张旗鼓不同，联芯科技变得低调起来，更加的接地气了。通过几个小例子，或许就能看到其中的端倪。每年的客户大会，可以说是联芯科技最盛大的活动，前几年都是在上海本地，选的酒店也都高大上环境一流，但后来几年就改在了深圳。因为，只有深圳才是中国消费电子产业的热土。再有一个就是对于成本的控制，砍掉了一切可以砍掉的成本。在笔者看来，这是正确的选择，也是企业基业长青的关键。
