先进封装
日月光·中国台湾
日月光集团成立于1984年，创办人是张虔生与张洪本兄弟。1989年在中国台湾证券交易所上市，2000年美国上市。而其子公司——福雷电子（ASE Test Limited）于1996年在美国NASDAQ上市，1998年在中国台湾上市。
日月光集团为全球第一大半导体制造服务公司之一，专注于提供半导体客户完整之封装及测试服务，包括芯片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务。客户也可以透过日月光集团中的子公司环隆电气，提供完善的电子制造服务整体解决方案。
业绩：
2017全年IC封测业务营收超过50亿美元（约合330亿元人民币），毛利率26．6％。
矽品·中国台湾
矽品，SPIL（Siliconware Precision Industries Co．， Ltd）是全球IC封装测试行业的知名企业，母公司台湾矽品精密工业股份有限公司成立于1984年5月，主要营业项目为从事各项集成电路封装之制造、加工、买卖及测试等相关业务。
矽品集团的客户多为位居世界领导地位之半导体设计或应用公司，其所需的先进制程技术，引领矽品建立了高质量产品及服务之信誉。
该公司在全球IC封测企业中排名第二，已经被排名第一的日月光收购。
2017财年财报显示，该公司合并销售收入2017年第四季为新台币216．23亿元，较2017年第三季下跌1．5％，与2016年第四季相比，收入下降2．5％。
2017年第四季度，集成电路封装收入净额为新台币181．95亿元，占净收入的84％。测试业务净收入为新台币34．28亿元，占净收入的16％。
2017年第四季的毛利为新台币44．85亿元，毛利率为20．7％，由2017年第三季的21．9％下降至2016年第四季的23．6％。
2017年第四季度营业收入为新台币23．2亿元，营业利润率为10．7％，由2017年第三季的12．5％下降至2016年第四季的13．7％。
安靠·美国
安靠（Amkor Technology）是世界上半导体封装和测试外包服务业的独立供应商。安靠技术成立于1968年，总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特。研发中心、产品及市场部在亚利桑那州的香德勒。除了在太平洋沿岸有工厂外，安靠技术在加州、波士顿、麻萨诸塞州、欧文、奥斯汀、德克萨斯、东京、新加坡、伦敦、台湾和法国等均有生产及销售代表处。在全球有22，000名员工。
目前，安靠在全球IC封测企业中排名第二，仅次于并购矽品的日月光。
业绩：
2017年，该公司第四财季共录得1．008亿美元盈余，同期录得营收11．5亿美元。全年业绩共录得2．607亿美元盈余，全年营收41．9亿美元。
六、专业测试
艾科半导体·中国
江苏艾科半导体有限公司于2011年05月04日在镇江新区市场监督管理局登记成立。公司经营范围包括集成电路的设计、研发、测试、封装、销售、服务等。
2015年度、2016年度和2017年度经审计的净利润每年分别为6500万元、8450万元和10450万元。上述协议中的净利润系艾科半导体编制的且经具有证券期货业务资格的会计师事务所审计并出具标准无保留意见的合并报表中扣除非经常性损益及拟使用配套募集资金投资（含期间资金的存款、理财等收益）所产生的净利润后归属于母公司股东的净利润。
利扬微电子·中国
广东利扬芯片测试股份有限公司，是专业从事半导体后段代工的现代高科技企业，致力于振兴民族企业。公司累计投资2500万美金，占地面积20，000平方米，坐落于广东省东莞市万江经济技术开发区，专业从事半导体后段加工工序。包括集成电路制造中的晶圆测试、晶圆减薄、晶圆切割、成品检测和IC编带等一站式服务。并且提供集成电路测试软件开发、芯片测试分析、Load Board的制作以及MPW工程批验证和Probe Card制作等相关配套服务。
业绩：
2016年营业收入为9622．11万元，较上年同期增长65．89％；归属于挂牌公司股东的净利润为1809．73万元，较上年同期增长15．99％；基本每股收益为0．23元，上年同期0．23元。
欣铨科技·中国台湾
欣铨科技（Ardentec）是中国台湾地区一家专业的IC测试服务公司，服务的内容包含存储器、逻辑与混合信号集成电路的测试工程开发及测试生产。专精于提供晶圆针测（Wafer sort）、晶圆型态炙烧（Burn－in）及成品测试（Final test）等后段制造之技术服务。
欣铨科技的中英文名字『欣铨』及『Ardentec』直接反应了欣铨科技的经营理念：『欣』意为快乐、高兴、充满无限生机的样子；『Ardent』代表热情，以活力的红色呈现。二者皆表示以客为尊、重视全面顾客满意的一种热情服务态度。『铨』意为衡量、斟酌、考虑可否而决定取舍；『 Tec』代表侦探，以理性的蓝色呈现。二者皆表示理性的提供专业测试技术，协助客户解决问题。
