从去年至今，华为已经陆续发布了5G商用芯片巴龙5G01、昇腾AI芯片、基于ARM架构的处理器鲲鹏920等芯片产品，这些芯片从端到端的不同维度支持了华为在5G中的业务创新。
最近的发布是华为全球首款装有AI芯片的数据中心交换机，这款业界首款面向AI时代的数据中心交换机，可以借助其实时学习训练能力和独创的iLossLess智能无损交换算法，在以太网中实现零丢包机制，并实现流量模型的自适应自优化（参见前文《人工智能，不许网络再丢包》）。
作为全球首款5G基站核心芯片，此次最新发布的华为天罡在集成度、算力、频谱带宽等方面，均取得了突破性进展：
它有着极高集成度，华为首次在极低的天面尺寸规格下，支持大规模集成有源PA（功放）和无源阵子；
同时，它还拥有极强的算力，可实现2．5倍运算能力的提升，通过搭载最新的算法及Beamforming（波束赋形），单芯片可控制高达业界最高64路通道；
此外极宽的频谱让它可以支持200M运营商频谱带宽，这就一步到位地满足了未来网络的部署需求。
同时，该芯片还为AAU 基站带来了一些颇具革命性的提升，包括实现基站尺寸缩小超50％、重量减轻23％等特性，甚至连安装时间也能比标准的4G基站节省近一半时间。丁耘介绍说，基于该款产品的功耗优势，未来全球90％的基站将不需要进行市电改造，可大幅降低基站建设成本。
2019年1月9日，华为“刀片式基站”凭借创新性采用统一模块化设计等技术突破，获得2018年度国家科学技术进步奖一等奖；该基站实现所有单元刀片化、不同模块间任意拼装，使5G基站的安装像拼装积木一样简单便捷。
杨超斌表示：“华为全系列全场景极简5G解决方案，在兑现5G极致性能和体验的同时，能够大幅提升部署和运维效率，使5G部署比4G更简单。”
发布会中，华为员工在中外媒体面前现场展示了5G基站的安装。整个安装过程极度简化，它不过是一个20公斤左右的箱式设备，任何成年男子都可以无障碍地快速完成安装。
就是基于端到端芯片优势，以及其所带来的设备方案优势，华为在5G规模部署上抢得了诸多先机。包括率先发布全系列商用产品、率先全球规模外场验证，率先开始全球规模商用等。
截至2018年底，华为已完成中国全部预商用测试验证，推动了5G进入规模商用快车道。
2019世界移动大会将于2月25日至2月28日在西班牙巴塞罗那举行。关于华为5G，将在那里延续并继续上演新的精彩——包括一款华为的折叠屏手机。
