后置的摄像头使用的是f／1.7大光圈 1600万三星摄像头。而前摄为双摄头，分别为1600万三星摄像头＋800万三星摄像头。
在主板屏蔽罩上带有散热石墨片，屏蔽罩内主芯片位置还有导热硅脂，可以看出Galaxy A8在CPU散热方面做了充足准备。
听筒与副板天线盖表面贴有一块泡棉，振动器及光线／距离传感器软板都通过分别固定在内支撑及中框上，而耳机孔则通过螺丝固定。
最后使用加热台加热取下。屏幕和中框不仅四周有防水胶条进行贴合，内部还有大面积透明双面胶进行加固，贴合十分紧密。
A8使用的屏幕是三星5.6英寸2220x1080分辨率的Super AMOLED屏屏幕。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
黄色：Samsung－Exynos 7885－ 8－Core Application Processor and Baseband
橘色：Micron－ 8EE77－ 4GB RAM
草黄：Samsung－ KLMBG2JETD－B041－ EMMC 32GB ROM
红色：Samsung－ S2MU004X－ Charging Charger IC
天蓝：Murata－ L7EOE W8813－ Front－End Module
紫色：ABOV－ MC96FT1604－ CMOS SINGLE－CHIP 8－BIT
暗红色：DSP－ D4A1A－ Audio ／ Voice Processor
淡绿：Samsung－ S2D0S04X01－ Display Power Management
主板背面主要IC（下图）：
天蓝：SAMSUNG－S527B－Power Management
红色：S612 W1824－wifi，蓝牙，GPS？
绿色：STMicroelectronics－LSM6DSL－6－Axis Accelerometer＋Gyroscope
深蓝：STMicroelectronics－STM32F410－MCU
明黄：NXP－TFA9872AUK－音频放大器
粉色：Samsung－81RRXSJ－NFC Controller
深绿：STMicroelectronics－LPS25H－Barometric Pressure Sensor
蓝色：SAMSUNG－SHANNON937－RF Transceiver
淡绿：Skyworks－Sky77786－1－ WiFi Dual－Band （2.4 GHz and 5 GHz）
橘红：Murata －Front－End Module
暗红色：Murata－Front－End Module
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
整机使用的MEMS芯片使用信息见下表：
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总结信息
Galaxy A8整机使用18颗十字螺丝固定，其中14颗用来两块天线模块和主板盖，主板用了三颗，还有一颗用来固定了耳机孔。在防水方面，后盖与中盖都采用防水胶条进行固定，麦克风、扬声器、卡托进行了防水处理。内部主天线和ALS／Proximity 传感器处分别有防水标签。而在散热方面主板通过导热硅脂、石墨片和铜箔进行散热，CPU位置处的屏蔽罩内贴有导热硅脂，屏蔽罩外贴有散热石墨片。不管是防水还是散热，两方面的做工都非常细致。
