已经看过小E家的小米Mix3的小伙伴应该了解了Mix3的滑屏原理了。那我们今天来看的就是与Mix3同样是滑屏又几乎同时现身的Magic2的拆解了。
话不多说先上大招，带你们来看看采用纯机械结构完成滑屏的Honor Magic2。
Magic2的滑轨模块采用的材质是两片钢片。两片金属钢板叠加，两侧包边卡位形成两侧4条滑动机构，中间两根伸缩弹簧控制上下滑动的幅度，面向屏幕一侧的钢板，用6颗十字螺丝方向组装在屏幕一侧的支撑板，另一块钢板用10颗十字螺丝与后壳紧密结合，上下推拉手机前后部即完成一次滑动操作。
而在滑动的过程中，主要通过两片钢板之间的一块黑色凹槽作为轨道，另一侧的钢片，在槽内完成轨道滑动。这样的轨道共有四个。而且区别就在于，上方的一对轨道位于反面钢片上，而下方的一对则是位于正面钢片上。
两层钢片之间带有两根伸缩弹簧，用于控制上下滑动的幅度。
看完Magic2的滑屏的结构之后，我们回过来从最基础的手机配置开始分析这部手机吧。
配置一览
SoC：海思麒麟980 64位八核处理器
屏幕：6.39英寸 ｜ Super AMOLED全面屏 ｜ 分辨率2340x1080 ｜ 第五代康宁大猩猩玻璃
存储：6GB DRAM＋128GB NAND Flash
电池： 3400mAh锂聚合物电池，支持40W德国莱茵认证超级快充
特色：滑盖手机 ｜ 后置三摄像头 ｜ 前置三隐藏式摄像头 ｜ 屏下光学指纹 ｜ 语音唤醒 ｜ 人脸识别
（以上参数均为小E家工程师哥哥亲测数据，或与官方数据有所出入。）
拆解步骤
拆机保险步骤先取SIM卡槽，荣耀Magic2使用双Nana－SIM卡托，不支持外部内存卡扩展，卡托采用PC＋金属材料制造，卡托表面有方向标识，防止误插。
玻璃后盖与机身之间使用黑色泡棉胶固定，均匀加热后拆卸较为容易。机身内部采用十字螺丝固定部件，部分螺丝表面贴有易碎贴。
手机主板配有金属防护盖，防护盖采用金属＋PC注塑制造，手机顶部两颗前置摄像头之间有一个预留安装位。
3400毫安锂聚合物电池用两个BTB连接口连接主板，背面用粘性薄膜固定。在电池上配有提手，表面带有印刷提示，根据提示可轻松取下电池。
取下电池后可发现，在主板右下角有两条呈堆叠状的FPC软板分别连接显示屏和副板。
后壳与主板之间涂有散热硅脂，前后共有5个摄像头模组，包含一个双摄像头模组，共有6个摄像头，Magic2的距离传感器并没有朝向手机正面而是朝向顶部，采用独立模块放置于1600万像素的前置摄像头上方。
