主板背面主要IC（下图）：
浅绿色：SKYWORKS－SKY77916－2－RF射频前端芯片
青色：Hisilicon－Hi6523－电池充电芯片
黄色：Hisilicon－Hi6421－ 电源管理芯片
蓝色：Hisilicon –Hi6363－ RF Transceiver芯片
橙色：Skyworks－SKY77643－21－RF射频功放模块芯片
绿色：Hisilicon－Hi6422－电源管理芯片
主板上的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
主板上的MEMS芯片使用信息见下表：
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总结
HONOR Magic2整机采用黏胶＋螺丝的固定方法，拆解相对比较简单，主板与副板不在同一水平面上，分别位于手机前后两部分。金属滑轨比较坚固，手机上下滑动时有一定阻尼感，电池使用带提手的薄膜贴合固定，拆解更换方便。屏下光学指纹识别器相对维修成本略高。
