E拆解：解析三防机Samsung Galaxy S8 Active

主板上使用的MEMS芯片信息见下表：

总结信息

Galaxy S8 Active整机通过25个螺丝固定，整机内带有多个散热措施，主板更是通过散热硅脂、石墨片、铜管和散热铜箔进行散热。顶端和底端都有胶套，屏幕上有保护膜，起到一定的防摔作用，内部多部件都采用螺丝固定防止因坠落。USB接口、SIM卡托、耳机孔套有硅胶套，起到一定的防水作用。