部分屏蔽罩上贴有散热铜箔，对应的内框上面还涂有导热硅脂，还有部分屏蔽罩则贴有散热石墨。
副板屏蔽罩上面贴有石墨片。Type－C充电口装有防水胶圈。
拆解指纹识别传感器，线性马达，听筒，按键。 指纹传感器，听筒背部都贴有双面胶和中框黏贴。线性马达和指纹传感器下方贴有导电双面胶。
最后拆解屏幕。屏幕加热到八十度，使用吸盘用力吸开一条缝，借助撬片，将屏幕拆开。拆开后可以看到， 屏幕与中框之间采用密封胶固定，底部器件范围还贴有散热铜箔。
下方软板与器件处贴有多种导电胶布，蓝色绝缘胶带或者铜箔。有些绝缘胶带上还贴有铜箔。
中框上对应屏幕的器件处都贴有泡棉，空白处贴有大面积的石墨片。
模组信息
之前看过了摄像头信息，我们再来看看其他模组信息吧。
屏幕采用三星6.39英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏。
电池采用型号为BM3L容量为3200mAh。厂商为欣旺达。
主板信息
主板正面主要IC（下图）：
红色－ SK Hynix－ H9HKNNNEBNAV－6GB内存
深绿－ Qualcomm－ WCD9340－音频芯片
深蓝－Qualcomm－ PM8150B－电源管理芯片
天蓝：IDT－ P9382A－无线电源接收
紫色－ NXP－ SN100T－NFC管理芯片
橙色－ Qualcomm－ SDM855－高通骁龙855八核处理器
绿色－ Samsung － KLUDG4U1EA －128GB闪存
主板背面主要IC（下图）：
绿色－ QM48859 －移动WiFi集成前端模块
红色－Qualcomm－ WCN3998－ WiFi芯片组，支持蓝牙5、WPA3安全和数字调频
紫色－ Qualcomm － PM8150 –电源管理
天蓝－ Qualcomm － PM8150A –电源管理
粉色－ Qualcomm － SMB1390 –充电芯片
黄色－Qualcomm－SDR8150－射频收发器
深蓝色－QORVO－ QM56023－射频前端模块
深绿色－RFMD－ RF5228A－射频芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
整机使用的MEMS芯片信息见下表：
总结信息
小米9整机使用19颗十字螺丝固定，其中17颗用来固定主板盖和扬声器模块，2颗固定主板和副板。对应type－c接口、SIM卡槽位置的主板以及扬声器模块处都贴有防水标签。整机对散热采取的措施非常全面，屏幕背面，和扬声器模块还有20W无线充电线圈以及NFC线圈，都带有大块的散热石墨贴。前置摄像头和后置摄像头处，以及内部多处元器件分布区域都采用铜箔散热。主板上的散热措施更为细致，屏蔽罩上分别贴有铜箔，散热石墨。处理器位置的屏蔽罩铜箔外还涂有导热硅脂。整个手机内的散热措施做的非常完全。
