手机电池通过一圈粘性较强的白色胶固定，拆卸后电池容易发生变形。
按键软板、耳机孔软板、听筒、振动器和导热铜管等小部件的软板都通过胶固定，可一起从中框上取下。，按键模块顶部带有金属片固定。导热铜管面积相比前代S9＋要更大，铜管内从此前单一的水升级成“水＋电碳纤维”来进行散热。导热性更好。两个开孔处都带有防水措施。按键软板上贴有防水膜，耳机孔上贴有防水胶圈。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑。屏幕和内支撑除了周围的一圈泡棉固定外，屏幕中还有一整块双面胶固定。超声波指纹识别集成在屏幕上，但较难从屏幕上拆下，如果超声波指纹识别模块坏了，可能需要连屏一起更换。
模组信息
屏幕采用三星6.4英寸3040x1440分辨率的Super AMOLED屏。
电池容量为4000mAh，厂商为三星。
主板ic信息：
主板正面主要IC（下图）：
橙色：距离传感器
深红色：光线传感器
蓝色：Samsung－S2MPB03－电源管理芯片
紫色：STMicroelectronics－ LPS22HH－ 气压计
青绿色：Maxim－ MAX77705C－电源管理芯片
红色：Toshiba－ THGAF8T0T43BAIR－128GB内存
青色：Qualcomm－ SM8150－高通骁龙855八核处理器
绿色：Samsung－ K3UH7H70MM－AGCL－8GB内存
黄橙色：Qualcomm－WCD9341－音频解码芯片
深青绿色：Skyworks－ SKY77365－11－功率放大器
深绿色：Qualcomm－QET5100－包络跟踪芯片
淡蓝色：QORVO－前端模块芯片
淡绿色：Skyworks－ SKY78160－11－前端模块芯片
深蓝色：Cirrus Logic－CS35L40－音频放大器
主板背面主要IC（下图）：
红色：Goertek－ 麦克风
紫粉色：Murata－ KM9206121－ WiFi／BT模块芯片
粉红色：AKM－ AK09918－三轴电子罗盘
蓝色： Qualcomm－ QDM3870－前端模块芯片
浅绿色：心率传感器
浅蓝色：Skyworks－ SKY13716－11－前端模块芯片
橙色：STMicroelectronics － LSM6DSO－六轴（陀螺仪＋加速度）传感器
紫蓝色：Qualcomm－ QDM3870－前端模块芯片
洋红色：Samsung－S2MPB02－电源管理芯片
黄色：Cirrus Logic－CS35L40－音频放大芯片
深紫色：Samsung－S2MIS01X01－电源管理芯片
浅红色：IDT－ P9320S－无线充电芯片
棕色：NXP－ 80T17－ NFC控制芯片
深红色：Qualcomm － PM8150C – 电源管理芯片
深蓝青色：Qualcomm－ PM8150－电源管理芯片
浅紫色：Samsung－S2D0S05－电源管理芯片
绿色：Qualcomm－ SDR8150－射频收发器
蓝青色：Goertek－麦克风
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF和芯片信息见下表：
整机中使用的MEMS芯片信息见下表：
总结信息
整机共采用19颗螺丝固定，防水方面，后盖、USB接口、耳机孔、SIM卡托、扬声器等所有开孔处都经过防水处理。屏下指纹所使用的超声波指纹识别模块要比其他的指纹识别要小且薄，但维修成本高，需要连屏一起更换。整机内部采用水碳冷却系统，提高了整机的散热效果。带有智能可变光圈的后置摄像头模组内带有特别的光圈调节模块。
