E拆解:拆了才知道vivo X27的云层多焦摄影模组是什么?

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主副盖板用螺丝固定,扬声器固定在副板盖上。卸掉螺丝便可取下。随后断开电池与主板的连接并将其取下。电池用胶粘在内支撑上,侧边用于更换电池的提手。主副盖板都有对应的连接器触点,泡棉在主副板上也得到了大量的使用。

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整体布局是非常紧凑的。这也造就了所谓的“云层多焦摄影模组”。可以看到升降摄像头整个结构模组占据了很大的位置。排列后摄模组中在最上方的是升降摄像头。紧随其后的是单独的长焦镜头通过单独排线与主板连接。

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卸掉固定主板和前置摄像头固定框的螺丝,取出两个连接软板、和三根同轴线,两根及一根两端都连接在主板上的白色同轴线。分别断开主板与耳机接口模块的BTB接口及副板与屏幕、指纹传感器软板的BTB接口,取下主副板。可见屏下指纹设计固定在副板下。

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并从主板上取出三个摄像头和一个闪光灯软板。在主板屏蔽盖上贴有导热硅脂和散热片。在BTB接口处都有结构防护措施。在副板上的接口也使用防水胶圈。

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内支撑上带有散热铜管,散热铜管上又覆盖有散热石墨片。这是X27采用的零感水冷散热,利用气液相变吸热和放热原理来快速传热,实现更佳温升控制,帮助CPU结温降低3~7℃,提升CPU使用寿命。

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前置摄像头采用升降式摄像头。拆解需要先断开前置摄像头和步进电机之间的连接,卸掉固定前置摄像头的螺母,并取出前置摄像头和步进电机。听筒和指纹传感器软板用泡棉胶固定。耳机接口模块、振动器和按键软板直接嵌在内支撑上。天线板粘在内支撑上。将其依次取下。前置摄像头的开孔位置有防水胶圈。

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最后,开始拆屏幕了。将屏幕加热到90℃,用吸盘吸开一条缝隙,然后沿四周一点点撬开。屏幕上贴有大面积的泡棉。内支撑上贴有大面积的石墨片。并且配备了屏幕保护框。

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X27整机通过25颗螺丝和3颗螺母固定,摄像头软板盖板和步进电机都通过螺丝固定。前置摄像头通过螺旋步进电机来实现升降功能。整机机构非常整洁且紧凑。拆解难度较难。整机在防水及散热上都独具匠心。在卡托、前置摄像头开孔位置及底部接口位置都使用了防水胶圈。散热方面不仅在使用了大面积石墨片,在内支撑及主板上多处涂有散热硅脂。

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主板IC 信息

主板正面主要IC(下图):

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浅蓝色:QORVO-QM 56022-RF Front-end Module

浅绿色:Qualcomm-SDR660-RF Transceiver

红色:Samsung-KM8B8001JM-8GB RAM+256GB Flash

黄色:Qualcomm-SDM 710-Snapdragon 710 8-Core Application and Baseband

蓝色:TI-BQ25970-5A Fast Charger MaxCharge(TM)

洋红色:STMicroelectronics-STM8S003F3-16 MHz STM8S 8-bit MCU, 8 Kbyte Flash, 128 byte data EEPROM, 10-bit AD

绿色:NXP-Unknown-High Efficiency Class-D Audio Amplifier with Speaker-asMicrophone

橙色:Awinic-AW22127-intelligent Breathing Lamp Driver

主板背面主要IC(下图):

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黄色:TI-DRV8846-Haptic Driver for ERM/LRA with Waveform Memory and Smart Loop Architecture

浅绿色:STMicroelectronics-LSM6DSL-6-Axis Accelerometer+Gyroscope

红色:Skyworks-SKY77916-21-Tx-Rx Front-End Module For Quad-Band

浅蓝色:Qualcomm-PM670A-Power Management

蓝色:Qualcomm-PM3003A-PM IC

洋红色:Qualcomm-PM3003A-PM IC

紫色:Qualcomm-WCN3990-Wi-Fi , Bluetooth , FM Radio

橙色:Qualcomm-PM670-Power Management

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表:

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主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表:

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