9日晚，微博博主 ＠GeekBar创始人磊哥 发表微博，表示小米9的SoC没有封胶，并提供了清晰的图片，各大博主纷纷转发。同时在某论坛也有人证实了这件事。
此前，博主＠XYZONE楼斌 曾曝出魅族最新旗舰魅族16s的SoC没有封胶措施，引起广泛关注。最后经魅族工程师确认，魅族是有封胶措施，该博主手上的那台是属于漏检或漏点的极个别案例。经协商，魅族赔偿了该博主2台同级的16s手机，并回收了原故障机。此事也就还算圆满地结束了。
然而当晚，就有人发现，小米的最新旗舰小米9的SoC也没有封胶措施，且也不止一例。此事也立即引起了很大的反响。对此，有网友向小米高管 ＠王腾Thomas 咨询，王腾回应这不是新鲜事，并提到“四五年前的科普”。
原来，小米从小米4起就没有SoC的封胶措施了。早在小米4发布时，就有博主 ＠IT华少 指出小米4的SoC没有点胶，做工“粗糙，不如荣耀6”，对此小米员工钟雨飞还特别做出回应，详细作了科普，表示点胶不是必要的，只要结构设计合理就没有问题，甚至还表示点胶会给后续工程带来隐患。
目前，除了王腾，小米还未对此事做出任何官方回应。而点胶技术是不可或缺还是真如钟雨飞所说的“没有必要”，也要等待拆机维修方面的专业人士给出定论。
