据The Information报道，有多份报告显示苹果正在开发自己的基带芯片，预计这些基带将在2025年准备就绪。
报道称，苹果在2017年初开始准备新的iPhone系列，但这些采用了英特尔基带的设备运行异常。尽管英特尔已经彻底检查了基带的设计，并希望这款基带芯片的性能足以与高通的产品相提并论，然而有知情人士称，错过最后期限和芯片持续的技术问题已经令苹果的高管们感到焦虑。
报道引用多名英特尔员工与合作伙伴的说法称，英特尔难以有效设计基带芯片，原因在于这家公司移动部门的规模和结构。
根据苹果与高通签订的协议，高通为iPhone提供的首批5G基带预计将在2020年推出。不过有知情人士称，苹果仍在准备自主研发的基带，他们希望能够在2025年让自己的基带芯片准备好。
