小e针对台湾三星中端机做的系列揭秘已经接近尾声了，今天小e给大家带来的是三星Galaxy A8 Star，该款机型是三星18年面对于台湾、香港及印度市场发售，前期有不少媒体爆料过相关信息，不过Galaxy A8 Star的神秘面纱还是由小e揭开啦！
配置一览
对于东南亚市场，三星会有怎样的配置呢？
SoC： 搭载高通骁龙660处理器l 14nm LPP 工艺
屏幕： 6.3英寸三星 Super AMOLED屏丨分辨率2220x1080丨屏占比78％
存储：4GB RAM ＋ 64GB ROM
前置：三星 24MP摄像头
后置：三星16MP＋24MP摄像头
电池：3700mAh锂离子电池
拆解步骤
拆解的第一步永远是先将卡托取出。Galaxy A8 Star塑料材质的卡托上并没有防水胶圈。检查后发现这部手机属于后拆型设备。
小e使用热风枪加热后盖连接处，加热时使用撬棍将后盖缓慢分开。打开后盖便可看到对应电池的位置贴有散热泡棉进行散热。后盖上对应后置摄像头处有也缓冲泡棉，而天线直接贴在了中框上。
随后卸下固定内支撑与后端盖的螺丝，再断开指纹传感器与主板的连接，分开后端盖与内支撑。可以看见主板与扬声器上都贴有防水标签。
在主板的屏蔽盖上贴有散热石墨片进行散热。后置摄像头也通过限位器固定。电池用白色双面胶固定在内支撑上。先断开电池与主板的连接便可取下电池。
主板用螺丝固定在内支撑上。先把螺丝卸下，再断开主板与屏幕的连接，便可将主板与副板拆卸。
前置、后置摄像头和两根同轴线固定在主板上的，将其一一取下，便可完成主板上的器件拆卸。
注意这里Galaxy A8 Star的前置摄像头为400万像素摄像头，型号为Samsung S5K2X7SP。
后置摄像头则为1600万像素＋2400万像素。主摄为16MP摄像头不支持OIS防抖技术，型号为Samsung S5K2P6。副摄采用了Samsung镜头。
主板完成拆解后，辗转回到内支撑上。首先将用双面胶固定在内支撑上的MIC软板，听筒和振动器取下。在内支撑上小e也看到多处贴有防水标签。
随后进行屏幕的拆解，屏幕与内支撑使用胶固定。先用加热台把屏幕加热，便可用撬棍将两者分开。
然后回到后端盖上进行最后的拆解。先卸下后端盖正面固定扬声器的螺丝，取出扬声器。随即将侧边的按键同时取出。
最后在后端盖的背面上有采用胶固定的NFC线圈与指纹传感器，取下NFC线圈与指纹传感器便完成了Galaxy A8 Star全部的拆解。
Galaxy A8 Star整机使用26颗十字螺丝固定，其中19颗用来固定后盖和内支撑，5颗固定主板，1颗固定扬声器。扬声器，卡槽和指纹传感器处分别有防水标签。主板上CPU位置处的屏蔽罩内贴有导热硅脂，屏蔽罩外贴有散热石墨片。
拆解完成了，老规矩来看看Galaxy A8 Star在主板芯片上都使用了哪些厂商？
