主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
红色：Hisilicon－Hi6405－音频编解码芯片
绿色：STMicroelectronics－指纹控制芯片
青色：NXP－PN80T－NFC控制芯片
蓝色：Hisilicon－Hi1103－WiFi ／ BT／GPS／FM视频芯片
紫色：SK Hynix－H28S70302BMR－ 64GB 内存
豆青：Micron－8GB 闪存
嫩绿：Hisilicon－Hi3680－麒麟980八核处理器
橙色：Hisilicon－Hi6526
深绿：STMicroelectronics－ LSM6DSL－六轴（陀螺仪＋加速度）传感器
黄色：RFMD－ RF8129－射频电源管理芯片
主板背面主要IC（下图）：
红色：AAC－麦克风
黄色：Hisilicon－Hi6421－电源管理芯片
绿色：Hisilicon－Hi6363－射频收发芯片
青色：Hisilicon－Hi6H01S－噪声放大芯片
蓝色：射频芯片？
紫色：QORVO－前端模块芯片
棕色：QORVO－前端模块芯片
深绿：Hisilicon－Hi6H02S－噪声放大芯片
浅蓝：intersil－ ISL91110－降压稳压芯片
深蓝：Hisilicon－Hi6422－电源管理芯片
紫红：Hisilicon－Hi6422－电源管理芯片
深紫：AKM－三轴电子罗盘
深青：色温传感器
橙色：STMicroelectronics－激光对焦传感器
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片见下表：
主板上使用的MEMS芯片见下表：
总结信息
华为P30开后盖时较为难拆，加热到了190℃到200℃的温度才将胶融化打开。这部手机内石墨、铜箔等散热材料用的很多，整体的散热效果不错。电池由胶纸包裹粘连在内支撑上，几乎占了整机的三分之二。整机的防水等级为IP53，多处有泡棉垫和硅胶垫用于防水。零件周围几乎都有泡棉垫保护着。按键最为难拆，最后是破拆下来的。整机使用了两种共16颗螺丝，结构较为紧凑。
