拆解总算是完成了，内部结构想必小伙伴们都了解的差不多。作为游戏手机内部芯片信息自然也是不能不关注的。下面一起看看芯片信息吧！
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
红色：Samsung－K3UH6H6－ LPDDR4X 6GB DRAM芯片
黄色：Qualcomm—SM8150－骁龙855八核处理器芯片
绿色：Qualcomm－SMB1390－Quick Charge 4.0快充芯片
橙色：Qualcomm－WCN3990－Wi－Fi ， 蓝牙 ， FM芯片
蓝色：Samsung－KLUDG4U1EA－128GB FLASH芯片
青色：Qualcomm－SDR8150－射频收发器芯片
深绿色：Awinic－AW22118－呼吸灯驱动芯片
紫色：STMicroelectronics－LSM6DS3－加速度和陀螺仪芯片
主板背面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－WCD9341－音频解码芯片
青色：NXP－ TFA9894B－61－音频放大器芯片
黄色：QORVO－QM77033－ 射频功放芯片
蓝色：QORVO－QM77031－ 射频功放芯片
紫色：Qualcomm－PM8150B－电源管理芯片
绿色：Qualcomm－PM8150A－电源管理芯片
深绿色：Qualcomm－PM8150－电源管理芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF和MEMS芯片使用信息见下表：
