主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
洋红色：AKM－AK09918－ 3轴电子罗盘
紫色：Skyworks－六轴加速度计 ＋陀螺仪
草绿色：距离传感器
红色：Samsung－ KM2V7001CM－6GB内存＋128GB闪存
黄色：Qualcomm－SDM675－八核处理器
蓝色：QORVO－QM 56020－射频前端模块
橙色：TI－音频芯片
绿色：Qualcomm－PM6150L－电源芯片
主板背面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－WCN3980 － WiFi芯片
黄色：Qualcomm－WCD9370 －音频芯片
绿色：Qualcomm－PM6150－电源芯片
蓝色：Qualcomm－SDR660－射频模拟器件
洋红色：QORVO－ RF5212A－天线开关芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片信息见下表：
总结信息：
Redmi Note7 Pro整机通过20颗螺丝固定，整机散热方面做的非常全面，手机内还多处贴有石墨片、散热硅脂和铜箔进行散热。整机防水方面采用P2i 纳米疏水涂层进行防水，SIM卡托和耳机孔都有防水胶圈进行防水，前摄密封胶套进行防水。防尘方面喇叭使用双层防尘网。通过红外传感器手机可以当遥控器使用。
