侧旋升降结构
是不是还在疑惑咋没有看到侧旋升降结构呢？作为整机重点，自然是要单独拎出来说说的。Reno采用不对称的侧旋结构是将步进马达放置在右侧。侧旋升降模块通过步进马达带动金属模块上下运动，随之完成前置摄像头的升降。整个手机金属技术含量最高的部分，便是在于这个升降摄像头的金属槽，大量使用精密CNC切割保证完美契合。
再来仔细看看整个侧旋升降模块。传动部件则是采用了小体积的七齿齿轮箱，从而减少了机械运动的声音。与早期的模块基本相同原理相同。都是通过步进马达提供向上的推力，但多了一个轴心。
前置摄像头模组包括麦克风、听筒、前置摄像头、摄像头闪光灯。保护盖通过泡棉胶粘贴，撬开保护盖可以看见模组卡在凹槽里面，听筒通过泡棉胶固定。
拆解总结
OPPO Reno 10倍变焦版整机通过29颗螺丝固定，常规的三段式结构，但内部结构非常紧凑，器件大量使用胶固定。副板区域上的BTB接口位置都加有胶圈防止因为重摔而导致的脱落情况。整体散热方面做的非常全面，采用导热凝胶加上石墨以及铜管和液冷三重散热技术，手机内还多处贴有石墨片、散热硅脂和铜箔进行散热。防水方面，手机SIM卡托和耳机孔、USB、BTB接口都采用防水胶圈进行防水。前置摄像头侧旋升降模块通过步进电机带动金属模块来带动摄像头的升降。
拆完了才知道内部做工精良，不要着急还有更详细的模组及主板IC信息在下面等着你哦！
模组信息
Reno 10倍变焦屏幕采用了第六代康宁大猩猩玻璃屏面板6.6英寸 Super AMOLED屏幕，分辨率为2380x1080。
后置摄像头为4800万像素主摄像头＋800万像素超广角摄像头＋1300万像素潜望式长焦摄像头。主摄48MP摄像头采用了SONY IMX586， 6片式镜头。8MP超广角摄像头采用了SONY IMX319，6片式镜头。Samsung S5K3M55X05，5片式镜头。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
青色：前端模块
蓝色：Qualcomm－QDM2305－前端模块
洋红色：射频模块
橙色：Qualcomm－SDR8150－射频收发器
红色：Samsung－KLUDG4U1EA－B0C1－128GB闪存
黄色：Samsung－K3UH6H60BM－AGCJ－6GB内存
绿色：Qualcomm－SM8150－八核处理器
紫色：Qualcomm－PM8150B－电源管理芯片
草绿色：NXP－Q3304－NFC控制器
天蓝色：Qualcomm－WCD9341－音频编解码器
主板背面主要IC（下图）：
红色：低噪声放大器
黄色：Qualcomm－WCN3998－ WiFi／BT芯片
绿色：Qualcomm－PM8150A－电源管理芯片
青色：Avago－AFEM－9617－功率放大器
蓝色：QORVO－QM77033－前端模块
天蓝色：STMicroelectronics－LSM6DSL－6轴加速度计＋陀螺仪
洋红色：Qualcomm－PM8150－电源管理芯片
主板上使用的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息见下表：
整机上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
