高通骁龙730G及性能表现
小米CC9 Pro采用了高通骁龙730G移动处理平台，骁龙730相比上代骁龙710/712有着大幅度的升级，具体来看，骁龙730采用了能效更高的8nm工艺，8核心设计，包括2颗性能内核和6颗效率内核，引入了Kryo 470架构设计，内置Adreno 618 GPU。值得一提的是，Kryo 470架构与骁龙855一脉相承，同样是基于Cortex-A76修改而来，性能相比骁龙710直接提升35%。
采用8nm的工艺制程，应用了Spectra 350 ISP，这是高通首次将骁龙8系上使用的计算机视觉（CV-ISP）下放，对应地提升了骁龙730的图像处理能力，使之支持4K HDR的视频拍摄，同时也能做到实时深度感测，降低图像处理的功耗。
着眼于AI应用，骁龙730还引入了与骁龙855同级别的第四代多核AI引擎，在Heagon 688 DSP中设计了张量加速器，这一计算单元的作用类似于我们熟知的NPU，属于AI运算的专核，效率高算力强，使得骁龙730的AI处理速度提升了两倍，对于日常的图像识别、语音处理更为得心应手。
730G中的G是Gaming的缩写，针对游戏专门定制优化，相较730图形运算能力提升15%，提升在日常游戏中的性能表现，流畅运行主流游戏。不难看出，骁龙730有着最接近骁龙8系的性能，并在拍摄以及AI层面继承了诸多骁龙8系的特性，足以满足日常的娱乐体验。
Redmi K30内置了4500mAh的大容量电池。 Redmi K30 采用了高效的电荷泵半压直充技术，支持 27W 快充，68 分钟就能充至 100%。为了保证整体的使用性能，Redmi K30 采用了同价位少见的液冷散热技术，通过大尺寸的高导热液冷铜管， 迅速带走核心热量，高效散热。液冷散热在覆盖处理器的同时还兼顾电源管理片，在充电时也能够保持低温。
Redmi K30 配备了红外遥控，可方便控制多种家用电器。 Redmi K30 支持多功能 NFC，采用小米 9 Pro 同款 NXP SN100T NFC 芯片，可使用小米公交，MIPay，小米门卡，以及车钥匙等功能。Redmi K30 支持独立 3.5mm 耳机孔，还采用同价位少见的 1217 超线性扬声器及高电压 Smart PA，通过了 Hi-Res Audio 认证，可带来更好的音频体验。
此次Redmi K30在屏幕和拍照方面都有着很大幅度的升级，其中索尼IMX686在传感器的尺寸和呈像方面都有着很不错的表现，在即将来临的2020年，这个传感器想必也将会成为旗舰产品的标配；120Hz刷新率的屏幕也是引领了手机屏幕的进化，相信随着MIUI11的升级，系统的完美适配会让这块屏幕的体验达到最佳效果。这次发布的Redmi K30在屏幕和影像方面的突破也为明年即将发布的新品指出了硬件升级的方向，1599的售价也是相当的具有诚意，如果你想要流畅的屏幕体验可以试试这款产品。
