E分析
Redmi Note 8 Pro整机较为主要的模组信息是哪些？物料成本约为……
首先是6.53英寸天马 IPS全面屏，型号为TL065FVXF。模组价格约为$17.8。
前置2000万像素摄像头，型号为Samsung S5K3T1，模组成本约为$6。
后置四摄中的6400万像素主摄像头，型号为Samsung S5KGW1。而整个四摄模组的预估物料成本约为$16.5。更详细的四摄模组信息进入eWisetech搜库查询。
提及成本，Redmi Note 8 Pro共计1011个组件，物料成本约为$147.768，按照供应商国家分类，可以看出虽然日本提供的器件数量较多，但整体物料成本偏低。
而中国在成本方面占比最高，虽然天马屏幕占很大的比例，但主要区域还是在于非电子器件，连接器。在元器件Top5中占首位的是提供存储的韩国SK Hynix。
在物料的总成本中，主控IC占据了41%的比例，达到了$64.46。那么主控IC都是哪些？又位于哪里？一起来在主板上看看吧！
主板正面IC：
1：Qualcomm--SMB1351--快充芯片
2：NXP--TFA9874--音频放大器芯片
3：Media Tek-- MT6360--电源管理芯片
4：Media Tek-- MT6631N--WiFi/BT/GPS芯片
5：SK Hynix-- H9HQ53AECMMD--6GB内存+64GB闪存芯片
6：Media Tek--MT6785--联发科G90T芯片
主板背面IC：
1：NXP-- SN100T--NFC控制芯片
2：Media Tek--MT6359V--电源管理芯片
3：Skyworks--SKY77638-21--射频功率放大器芯片
4：Skyworks-- SKY77912-61--射频前端模块芯片
5：Media Tek--MT6186M--射频收发芯片
整机上共使用的5颗MEMS芯片如下表，详细及高清图片就进入eWiseTech搜库查看吧！
