中美贸易摩擦升级以来，美国重点打击中国高新技术企业华为、中兴等。此后，华为布局全产业链国产替代，以应对美国的技术垄断。华为产业链包含TMT行业最核心领域，其中“高频高速PCB”在5G通信设备中的用量和面积都会大幅增加。
PCB—印制电路板，被称为“电子产品之母”。各种电子设备，小到电子手表、计算器，大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统中，都要使用印制电路板。印制电路板的设计和制造质量，直接影响产品性能，甚至决定商业竞争成败。
5G时代来临，自动驾驶、物联网、通信设备等均要求电子材料具有“高频”、“高速”和“大容量存储”功能，作为电子材料基础硬件的PCB也将趋向高频高速化。
高频高速PCB市场需求爆发在即，而覆铜板在PCB上游原材料中成本占比接近40％，因此，覆铜板厂商也在加紧攻克高频高速覆铜板技术。
作为覆铜板行业内资前三、全球前20强，南亚新材近十年来，集中在“高频高速”、“无铅无卤”、“车载电子”等技术壁垒高的领域投入研发，形成了核心竞争力。目前，南亚新材已打造了完整的高速覆铜板产品体系，得到华为、中兴等通信设备行业龙头认证，相关电性能指标，可对标高速覆铜板龙头企业松下电工同等级产品。
此前生益科技（600183）和华正新材（603168）已抢先进入华为产业链的高频高速覆铜板领域，但实现国产化率仅20％左右，约50％的供应仍来自于美国罗杰斯。对应的华为产业链PCB领域国产化率约为80％，上下游结构不平衡，因此需要更多具有国产替代技术实力的覆铜板厂商进入。
南亚新材业务规模在内资同行中仅次于生益科技和金安国纪（002636），领先华正新材；综合技术实力仅次于生益科技，相较于侧重高频板的华正新材具有高速板技术比较优势。实力如此强劲，它将在华为产业链国产替代中，扮演怎样的角色？
入局：技术早有积累
国产替代开局，中国首选PCB、中低端芯片等基础领域。这是因为半导体产业链冗长、工序繁多，不同细分产业的科技含量、制造难度各不相同，从基础领域入门，可以实现由简入难、逐步替代。
内资PCB厂商优势在于，生产成本低、技术经验足、环保政策相对松。全球PCB行业中国大陆地区产值占比已超过50％，预计未来PCB行业产能将继续向中国大陆转移。相应的，上游覆铜板行业产能也将转移。
然而中国覆铜板市场过度依赖境内外资覆铜板厂商。2018 年，中国大陆覆铜板产量全球占比达79．3％，然而内资厂商市场占有率仅20％左右。
其中，高频覆铜板技术门槛高，主要为日本、中国台湾地区企业所垄断，内资厂商市场占有率不到 5％。尽管目前生益科技领跑赛道，华正新材先声夺人，但是国产替代空间仍旧广阔，南亚新材有实力加速追赶。
作为我国覆铜板行业协会（CCLA）的理事长单位，南亚新材长期聚焦覆铜板的研发、生产与销售，其实是国产替代的资深玩家。
其一，南亚新材自主研发生产的无铅无卤覆铜板领先同行，成功打破了台资、日资企业垄断格局。目前，该系列产品已进入下游大型 PCB 客户供应链体系，整体销量跻身全球前十、位居内资厂第二。
其二，南亚新材超薄工艺及可靠性处于国内领先水平，并得到全球 PCB 龙头企业之一健鼎集团高度认可，能够在超低损耗等尖端领域打破外资垄断。
