前言：
继华为的芯片因政治因素被扼杀之后，手机芯片产业正在发生一系列连锁反应。华为在5G手机高端芯片赛道上的止步无疑将扩大其他芯片公司的市场机会，在联发科、三星不断发力下，看来新一轮的智能手机芯片之争即将打响。
对华为采用更严的技术封锁
美国商务部工业和安全局发布华为禁令的修订版，在“实体清单”上新添了21个国家的38家华为子公司，扩充后的实体清单上总共有152家华为关联公司。
针对封杀，华为采取的一种迂回策略是增加采购第三方厂商生产的芯片，最新修订版的禁令堵住了这条路。
美国对供应商施加压力，使得华为的海思芯片研发部门无法继续生产手机核心部件－芯片组，华为已经宣布麒麟芯片由于这个原因将于9月份停产。
因为美国对于华为的技术封锁，让华为在Mate40之后陷入了“无芯可用”的困局。
华为的麒麟芯片已经成为了绝唱，这一代5nm的麒麟芯片在使用完之后，华为就彻底面临着无芯可用的窘境。
三星：华为断供后危机感加深
华为芯片断供事件后，三星的危机感更重了。三星进行一系列大动作调整，改变了几年以来芯片的发展策略。
三星在去年解散了自研的猫鼬架构团队，并且将大力挖掘ARM架构的潜力，以实现性能表现的提升。
三星正通过努力改善CPU和GPU性能，以实现进阶第一大安卓手机处理器制造商的目标。
将联合ARM和AMD大力发展高端智能手机芯片市场，有了ARM的先进架构和AMD的GPU图形技术加持，三星也将成为高通强有力的竞争对手。
其实，三星自研芯片架构无非是想与市场上采用公版架构的芯片厂商差异化竞争，拉开距离。
如今，三星彻底放弃了自研架构，三星移动应用处理器业务开始常态化发展，而本次三星手机芯片的重大转折也让三星与高通置于同一起跑线上。
单纯提升CPU还不足以占领高端，三星又找来AMD完成GPU架构研发，后者拥有大量的移动处理器研发经验，高通骁龙系列便是其受益者之一。
三星的意图很明显，就是要博采众长研发一款高性能芯片，彻底打破骁龙对高端市场的垄断地位。
至于三星的这颗和ARM合作的芯片，应该是目前公开信息中的第二款采用CortexX1的处理器，之前高通骁龙875已经爆出将会使用CortexX1架构。
CortexX1架构在今年5月公布，峰值性能比CortexA77提高30％，和最新的ArmCortexA78相比，它的单线程性能也提高了22％。而且这个核心架构允许厂商高度自订化设计，所以三星可以在里面加入大量自己的思路和设计。
高通：未必就能坐稳榜首的原因
其实高通在5G创新上并不是很领先或者说很实用。要知道高通大力推广的是毫米波，甚至说毫米波才是真5G。
但是现在全球的运营商，都没有办法花费巨大的人力物力去打造毫米波的运行环境。
同时在产品上，高通也有点“挤牙膏”，最高端的骁龙865／865Plus都是通过外挂基带实现5G，集成5G基带的还是位于中端骁龙765系列。
并且听说高通的销售方案是手机厂商想要多少高端芯片，就必须搭配中端芯片一同购买。所以一些手机厂商更多是无奈。
再加上联发科一直走的是性价比路线，售价方面也比较实在，所以许多厂商也愿意使用联发科。
麒麟芯片被限制不能制造，华为也开始选择替代品，不过按照目前华为的动向来看，势必会加大联发科芯片的采购比例。
联发科：美国大礼包当尽全力收下
现如今三星半导体芯片的突破，无疑会给国内手机行业多一个选择。尤其对于竭力降低高通处理器占比的华为，三星所提供的手机处理器将会是非常不错的选择。
但在高通内部人士看来，华为与联发科的深度合作将对联发科在旗舰芯片上的能力起到推动作用，并且随着下半年中低端手机的上市，联发科的份额将进一步走高，对于高通来说，这是不愿意看到的事情。
在美方对华为限制政策不断加压之时，突然曝出这家美国芯片巨头正在极力游说，呼吁取消其向华为出售芯片的限制，否则可能将高达80亿美元的市场拱手送给联发科等竞争度对手。
结尾：
在华为芯片断供事件后，进一步加剧了国产手机厂商的危机意识。随着更多的手机厂商探入芯片领域，或深化、拓展原有芯片能力，无论是手机市场，还是终端芯片市场都将发生一些有趣的变化。
