近日，据台湾经济日报报道，台积电已经在2nm工艺取得重大突破，业界人士预计，2023年下半年风险试产良率就可以达到90％。
据媒体报道透露，台积电2nm采用全新的多桥通道场效晶体管（MBCFET）架构，区别于以往3nm与5nm采用鳍式场效晶体管（FinFET）架构，目前研发已取得重大突破，有望于2023下半年年推出。
此前台积电5nm已经量产，3nm预计2022年量产，如今2nm研发现取得重大突破，并有望量产。
去年6月，台积电正式宣布启动2nm工艺的研发，为此特别成立了专案研发团队。并在此期间解决了制程微缩所产生的电流控制漏电等物理极限问题，台积电的纳米片堆叠技术也取得了不小的进步。
2nm芯片的研发工艺成本也是惊人的，据公开消息显示，台积电的2nm工艺制程成本将超过6亿美元。
前不久，台积电总裁魏哲家接受采访时指出，台积电制程每前进一个世代，客户产品速度效能增加30％至40％，功耗可以降低20％至30％。
长久以来，半导体制造业三大巨头企业台积电，与英特尔、三星，在芯片制程逐渐缩小的路上，拼命追赶。
英特尔坚持在14nm，10nm制程上的研发之时，三星和台积电已经把5nm量产提上了日程，目前公开称有5nm芯片制造能力的只有台积电和三星两家。
台积电在2nm研发上切入全环栅场效应晶体管GAA时，三星则早在2年前其揭露3nm技术工艺时，就宣布从FinFET转向GAA，并对外喊话称：2030年要超过台积电，取得全球芯片代工龙头地位。
如今，三星听闻此消息估计要失望了。
据悉，目前台积电正在和苹果CEO库克讨论深入的合作机会，未来iPhone有望成为第一个搭载2nm芯片的手机品牌。
对此，市场人士分析，台积电新研发的2nm有助于其未来持续拿下苹果、辉达等大厂先进制程大单，狠甩三星。
眼看着这些芯片代工企业一步步实现技术突破，技术上遥遥领先，大陆芯片企业只能干瞪眼。
目前，中芯国际的14nm生产线良品率远不及台积电，华为的28nm生产线还只是处于筹备阶段。苹果、三星不断增加芯片订单，抢食华为高端手机市场，而华为却面临无芯可用的局面，高端手机市场也只能拱手于人。
