共话5G中高频，助推科技跨界融合
5G是经济社会升级转型的核心信息基础设施，更是国家战略竞争的重要组成部分。在政策、科技和需求三大因素共振背景下，5G中高频器件迎来发展黄金时代。本次论坛邀请院士、专家及企业代表共聚顺义，围绕5G新基建发展，共同研讨5G中高频器件与第三代半导体产业的协同融合发展机遇与挑战、创新应用等话题。
中国工程院院士张平，中国电子科技集团公司第十三研究所副总工程师高岭，中国联通研究院无线技术研究中心总监、教授级高级工程师李福昌，清华大学信息科学与技术国家研究中心助理研究员、优镓科技（北京）有限公司联合创始人陈晓凡，西安电子科技大学微电子学院副院长、宽禁带半导体国家工程中心主任马晓华，中国科学院微电子研究所副研究员、北京万应科技有限公司联合创始人孙瑜，华为技术有限公司中国区无线解决方案部总工程师石建，中国电子科技集团公司第十四研究所高级工程师王华，京信通信系统（中国）有限公司副总经理胡应添，北京中科汉天下电子技术有限公司董事长兼CEO杨清华，苏州锦艺新材料科技有限公司副总经理胡林政，北京昂瑞微电子技术有限公司副总经理黄鑫，云岫资本董事总经理兼IBD首席技术官赵占祥，是德科技5G测量应用技术经理马健锐等嘉宾先后进行了精彩的专业分享。
中国工程院院士 张平
中国电子科技集团公司第十三研究所副总工程师 高岭
清华大学信息科学与技术国家研究中心助理研究员、
优镓科技（北京）有限公司联合创始人 陈晓凡
中国联通研究院无线技术研究中心总监、
教授级高级工程师 李福昌
西安电子科技大学微电子学院副院长、
宽禁带半导体国家工程中心主任 马晓华
中国科学院微电子研究所副研究员、
北京万应科技有限公司联合创始人 孙瑜
华为技术有限公司中国区无线解决方案部总工程师 石建
中国电子科技集团公司第十四研究所高级工程师 王华
京信通信系统（中国）有限公司副总经理 胡应添
北京中科汉天下电子技术有限公司董事长兼CEO 杨清华
苏州锦艺新材料科技有限公司副总经理 胡林政
北京昂瑞微电子技术有限公司副总经理 黄鑫
云岫资本董事总经理兼IBD首席技术官 赵占祥
是德科技5G测量应用技术经理 马健锐
今天的顺义，聚焦发展“新能源智能汽车、第三代半导体、航空航天”三大创新型产业集群。相信未来的顺义，必将打造一个令世人瞩目的第三代半导体创新型产业集聚区，示范全国第三代半导体产业发展，抢占国际半导体领域战略制高点。第三代半导体产业的发展离不开5G中高频技术的创新驱动，希望以本论坛为契机，凝聚5G中高频产业伙伴共识，促进上下游企业协同联动，共同助力经济社会高质量发展。
