高通发布骁龙870;联发科发布天玑1200/1100

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高通发布7nm芯片骁龙870

1月19日晚,高通正式发布了7nm制程芯片——骁龙“865+++”870,该芯是高通家目前定位仅次于骁龙888的旗舰芯片。motorola新品将于1月26日首发这颗芯片。

骁龙870相比于骁龙865+在CPU主核方面略有提升,从 3.09GHz提升至3.2GHz (骁龙865为2.84GHz);GPU依旧为Adreno 650 频率也未提升;网络方面骁龙870采用X55 5G基带,和骁龙865+相同,但在无线模块从865+上的FastConnect 6900"退回"到了FastConnect 6800,不支持W-Fi 6E(厂商可选配),从当前Wi-Fi 6的普及进度来看,这项缩水还算比较合理。(图片来源网络)

高通技术公司产品管理副总裁Kedar Kondap称:“全新的骁龙870基于骁龙865和骁龙865+所取得的成功基础上而打造,将进一步满足OEM厂商和移动行业的需求。骁龙870将助力motorola、小米、OPPO、一加、iQOO等领先终端厂商推出多款旗舰终端。”

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联发科发布6nm芯片天玑1200/1100

今日,联发科正式发布6nm制程芯片新品——天玑1200,这款芯片的CPU采用1*A78(3.0GHz)+3*A78(2.6GHz)+4*A55(2.0GHz),GPU为Mali-G77 MC9,官方宣称相比天玑1000+性能提升22%,能效提升25%。最高支持168Hz FHD+分辨率显示屏,或90Hz QHD+显示屏。

Redmi 总裁卢伟冰宣布,Redmi首款游戏手机将首发这颗芯片,并拥有“无法拒绝的价格”,同时realme新旗舰将首批搭载这颗芯片。

天玑1200的升级重点在于影像系统,通过算法支持了超级全景AI夜拍、AI急速夜拍、AI多人虚化以及高动态范围的视频拍摄,同时可智能增强流媒体画质等。虽然它在影像系统方面有很多的提升,但首批使用这枚芯片的手机似乎都不会在这上面发力,具体成像实力有待考量。

除了主角天玑1200,联发科还发布了一款天玑1100,CPU为4*A78(2.6GHz)+4*A55(2.0GHz),最高支持144Hz FHD+分辨率显示屏、或90Hz QHD+显示屏和1.08亿像素摄像头,其他配置基本和天玑1200差不多。

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