Reno 5手机副板各接口都配有硅胶套，其中连接指纹模块的BTB连接器使用了蓝色硅胶套。麦克风表面配有屏蔽罩。
取下主板后，中框上的各个小部件都可以取下了。
两根同轴线被泡棉胶条固定在内支撑右侧的凹槽内。顶部听筒和光线距离传感器小板也通过泡棉胶固定在各自安装位内。屏下光学指纹识别器也通过泡棉胶贴合固定在内支撑底部。
两侧的按键软板通过双面胶贴合固定。主板与副板通过两根FPC软板连接，软板使用黑色双面胶固定在中框上，底部折弯处还带有泡棉胶条保护。
Reno 5使用一块6．43英寸OLED全面屏，屏幕与内支撑之间使用黑色黏胶固定，内支撑正面贴有石墨贴纸，屏幕背面有泡棉作为缓冲。
主板上共五颗摄像头，都为单独模组。每颗摄像头也都有不同的防护。200万像素微距摄像头有主板之间有泡棉胶垫，3200万像素前置摄像头背面有石墨贴纸，6400万像素后置主摄像头背面贴有散热铜箔。
模组信息
三星6．43英寸OLED挖孔全面屏，分辨率2400 x 1080，刷新率90Hz，屏幕型号AMS643YE01。
Reno5使用3200万像素前置摄像头，5片式镜头，F／2．4。
6400万像素主摄像头拥有F1．7大光圈，6片式镜头，模组由丘钛科技生产。
800万像素超广角镜头拥有F2．2光圈，5片式镜头模组由舜宇光学生产。
2个200万像素摄像头均拥有F2．4光圈，3片式镜头。
摄像头模组都采用独立模组，这或许也方便了后期维修，减少维修成本。
Reno5使用一块双电芯锂聚合物电池，并且支持65W闪充技术，电池型号为BLP811。 单颗电芯额定容量为2100mAh，整块电池的额定容量为4200mAh，电芯厂商为ATL。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
1：Qualcomm －射频前端模块芯片
2：Qualcomm－射频收发器主芯片
3：Qualcomm－电源管理芯片
4：Qualcomm－SM7250－高通骁龙765G八核处理器芯片
5：Samsung－ KM8V8001JM－B813 －8GB DRAM＋128GB Flash
6：Monolithic Power Systems－ USB充电控制芯片
7：Qualcomm－音频解码芯片
主板背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－ WiFi、蓝牙、FM芯片
2：Qualcomm－电源管理芯片
3：STMicroelectronics－加速度和陀螺仪
4：QORVO－射频功率放大器芯片
5：Qualcomm－电源管理芯片
6：Qualcomm－包络追踪芯片
总结信息
OPPO Reno5的整体拆解还算简单。使用的是安卓机常用的三段式组装。使用的FPC天线固定在后端盖上。内部散热采用铜箔、石墨贴纸＋导热硅脂散热方式，并没有用上铜管散热。
Reno5主打的是摄像头拍照和65W快充。但是作为一台2000多元手机来说，采用的高通骁龙765G＋PFC天线＋塑料边框设计。这个硬件配置以及用料来看，性价比实属一般啊。
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