近日，小米申请的一款手机设计专利被曝光。这项专利中，小米采用了史无前例的全新设计。
从设计图可以看出，这款手机的背部摄像头呈现“闪电”形状排列；正面屏幕采用“真全面屏”设计，既无挖孔也无刘海；机身边框并无任何实体按键和开孔。从工业设计的角度来看，这款手机整体设计超前，但制造难度颇高。
屏幕方面，要实现“真全面屏”设计，前置摄像头只能采用弹出式结构或放置于屏下。由于专利中的机身并没有任何开孔，预计小米会采用屏下摄像头技术。根据博主＠数码闲聊站爆料：今年下半年开始，部分品牌的高端旗舰机会用上屏下摄像头。这意味着这项技术的量产问题已经得到了解决。目前，小米的屏下摄像头技术已经发展到了第三代，相信在新机上用上这项技术也不足为奇。
全无孔设计方面，魅族也曾在此领域做过尝试。2019年，魅族发布了全球首款真无孔全无线智能手机——魅族zero。这款手机最大的亮点便是整个机身没有任何开孔的设计，为了实现这一点，魅族采用了多项先进的技术。
为了取消听筒的开孔，魅族采用了屏幕发声技术；为了取消充电口，该手机采用18W无线快充作为唯一的充电方式；采用无线USB技术来替代传统的数据连接线；取消了SIM卡卡槽转用eSIM技术；为了解决开机问题，魅族在侧边加入虚拟按键，同时用震动马达模拟出按键手感……
除了魅族，有传言苹果也试图打造全无孔iPhone。业界普遍认为，苹果在iPhone 12上配备的MagSafe磁吸无线充电功能，是在为以后完全取消充电接口作准备。数码博主＠DuanRui近日在推特中爆料：今年的新iPhone或许会没有底部充电接口。
魅族zero的手机设计走在了时代前面，却以众筹失败告终。目前我国尚未完全放开eSIM技术，且无线充电也尚未在大众中普及。高昂的售价和功能的妥协注定了魅族zero无法在市场中大卖。但小雷相信，全无孔手机会是未来手机形态的发展方向之一。相信等到时机成熟，也许小米就会带着它的全无孔手机和我们见面。
来源：雷科技
