OPPO A55是OPPO所发布的千元入门级5G手机。所以选用了联发科处理器＋大容量电池＋128GB闪存＋大显示屏这些配置应付日常使用。那么这么一款平价的5G手机的成本又是如何控制的呢？
拆解步骤
A55卡托采用并列三卡设计，支持两张5G Nano－SIM卡双卡双待和一张最大容量为1TB的MicroSD卡，卡托为塑料材质，并没有防水设计，表面有标识防止误插。
后盖为软性PC材料，与机身之间采用泡棉胶贴合固定。在后盖内侧贴有石墨散热材料和泡棉缓冲材料，用以辅助整机散热和支撑后盖，防止过度挤压后盖造成电池变形损坏。
打开后盖，看到熟悉的常规三段式布局结构，共有20颗十字螺丝用于固定。后端盖顶部表面贴有一层石墨散热片，底部1颗固定螺丝表面贴有带OPPO字样易碎贴。
A55后端盖与内支撑之间采用卡扣方式固定，使用撬片取下。取下时，需注意右侧指纹识别软板与主板之间的BTB接口是连接状态，需断开后将整个后端盖取下。同时，可以取下后端盖两侧指纹识别器和音量按键。
音量按键为塑料材质。
后端盖为PC材料，顶部和底部都贴有FPC天线，后置摄像头盖不可单独拆下。
在主板上我们可以看到，后置三颗摄像头都为独立摄像头模组，前置摄像头背面贴有一层石墨散热贴纸，金属屏蔽罩表面贴有散热铜箔。
电池采用较常见的塑料胶纸固定，方便拆解。
断开主板与副板之间的BTB接口，取下主板和扬声器模块。主板正面屏蔽罩表面贴有散热铜箔，主要IC位置与内支撑之间涂有灰色导热硅脂。扬声器与副板之间连接通过FPC软板的触点连接。1217扬声器单元，模块由AAC瑞声科技生产提供。
取下扬声器模块后，能看见安装位有一圈泡棉起到缓冲作用，副板的USB接口和3．5mm耳机孔处，都带有硅胶防尘套。
2根同轴线卡在电池仓旁边的凹槽内，带有泡棉固定，布局清晰。
底部副板，主副板连接软板和同轴线，副板背面器件带有黑色点胶加固。
顶部的听筒模块、振动器、扬声器软板、电源键和音量键软板都通过胶固定在内支撑上。
最后通过加热台加热来分离屏幕和内支撑，内支撑正面贴有大面积石墨片进行散热。
最后拆下4颗独立摄像头，主板BTB连接器外围都带有硅胶圈。
拆机总结
OPPO A55整机外观采用3D轻薄设计，后盖的真空镀膜增亮工艺，比较吸引眼球。整机内部使用铜箔、石墨片加导热硅脂材料为整机散热。
细节亮点
由于A55选用的是联发科5G方案，主板上芯片和器件比较少，主板布局没那么紧凑，所以SIM卡槽放置在主板上。正反面都贴有大面积散热铜箔，在屏蔽罩内外，以及主要芯片位置都涂有导热硅脂和导热硅胶垫。
A55采用了一颗国产音频功放芯片。选用的是武汉聚芯微电子（Silicon Integrated）的SIA8109智能音频功放芯片，该芯片输出功率4．1W，可同时支持扬声器和听筒外放。
模组信息
6．5英寸LCD水滴屏，分辨率为1600x720。屏幕型号为BLD－HTF065H11B，背面底部贴有石墨贴纸。
800万像素前置摄像头由丘钛科技生产。
从左至右分别为，采用Omni Vision CMOS元件的1300万像素主摄，以及200万像素微距和200万像素人像摄像头。
额定电量4980mAh大容量锂聚合物电池。
侧边指纹识别器，集成电源键功能。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
1． MEDIATEK－MT6833－天玑700 64位8核5G处理器
2． KHynix－H9H15AECMBD－ARKEM－6GB内存＋128GB闪存
3． MEDIATEK－电源芯片
4． MEDIATEK－ WIFI、蓝牙、GPS和FM集成芯片
5． Silicon Integrated－SI8109－智能音频功放芯片
6． Sensortek－光线距离传感器
主板背面主要IC（下图）：
1． MEDIATEK－电源管理芯片
2． MEDIATEK－射频收发器芯片
3． QORVO－射频前端模块芯片
4． QORVO－射频功率放大器模块芯片
5． QORVO－射频功率放大器模块芯片
6． 加速度传感器芯片
总结信息
内部组件均采用独立部件，方便后期维修更换。但是用料上较为廉价，塑料后盖集成FPC天线虽然是早期智能手机上常用的，但是依然可以有效降低整机成本。未知厂商的LCD显示屏＋未知厂商电芯＋豪威科技主摄，这些选择也进一步降低了整机成本。（编：Judy）
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