细节亮点
整机基本是一个比较常见的三段式结构。共采用24颗螺丝＋2颗螺母固定，与其他手机不太相同的是使用了金属中框和一体式天线设计，（目前使用中框的手机一般都是中低端手机会使用塑料中框＋FPC天线）。
整机7．35mm的厚度，在时下的5G手机中算是比较薄的。所以在拆解中我们也注意到这一点，时下大多数手机的电池厚度4．5mm以上的情况下，S9的电池厚度只有4mm。
同时金属材质的主板盖，也相对要薄一些。而主板由于使用的联发科芯片，所以整机的芯片数量也相对较少。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
1：Samsung－ KLUDG4UHDC－B0E1－128GB闪存
2：Samsung－K3YH7H70AM－AGCL－8GB内存
3：Media Tek－MT6891Z－天玑1100 5G芯片
4：Media Tek－射频收发器
5：QORVO －射频前端模块
6：NXP －NFC控制芯片
7：Media Tek－WiFi／BT／GPS／GLONASS／FM
8：Media Tek－电源管理芯片
主板背面主要IC（下图）：
1：Media Tek－电源管理芯片
2：STMicroelectronics－6轴陀螺仪＋加速度计
3：QORVO－5G功率放大器芯片
4：Knowles－麦克风
总结信息
S9选择搭载了联发科最新天玑1100的芯片。同时采用了前置双摄，并且主摄支持AF对焦，屏幕上方两侧使用两颗LED闪光灯。整机采用液冷管＋导热硅脂＋石墨片的方式进行散热。USB接口、SIM卡托和扬声器处采用硅胶保护，能起到一定的防尘防水作用。
