主板1背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－电源管理芯片
2：Rockchip－快充芯片
3：Qualcomm－快充芯片
4：pixelworks－PX8578－X5 Pro视觉处理器
5：Knowles－Microphone
主板2背面主要IC（下图）：
1：Qualcomm－射频收发器
2：QORVO－功率放大器
3：Qualcomm－音频放大器
总结信息
ONE Plus9 Pro和之前小E拆过的IQOO7、小米11和三星Galaxy S21一样都是采用高通骁龙888处理器，并且都采用了双层板设计来节省内部空间。所以在散热方面做了很多准备，采用液冷管＋石墨片＋铜箔＋导热硅脂进行散热。
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