OPPO要造芯，相信已经是众所周知的事情了，在去年的时候，很多媒体就报道过了，OPPO的造芯计划叫做“马里亚纳”，这是全球最深的海沟。
而这个命名，意味着OPPO 用它来形容自研芯片是一个深不见底的“大坑”，但也证明了OPPO的决心，那就是坑再深，也义无反顾的一脚踏进来。
而近日，OPPO造芯终于有了新消息了，据媒体报道称，OPPO造芯的首款产品是一颗工艺为6nm的芯片。
这款芯片会由台积电代工，可能是一颗简易版的SoC，或是图像信号处理器ISP芯片，类似于小米在小米MIX这款折叠屏手机中使用的澎湃C1，且部分IP技术或将与翱捷科技ASR合作。目前OPPO还没有对此事置评，但相信无风不起浪，可信度还是有一些的。
别小看了这一颗6nm的芯片，就算它只是一颗ISP芯片，研发成本可不低，光6nm的光罩就要1500万美元以上，所以仅仅是流片这一颗小芯片，流片费用就得过亿，要是失败了，重做一个光罩，就又是1500万美元。
要是再算是前期的投入，以及人员开支等成本，研发费用都是用亿元来计算的，可见OPPO将造芯项目命名为“马里亚纳”，真的再合适不过了。
目前，全球范围内真正有能力自研芯片的手机厂商只有华为、三星和苹果三家，而小米只能算半家吧，而之前三星、苹果、华为正是全球出货量的前三名。
现在华为手机销量下滑，小米接棒，二季度成为了全球第二，但小米也正好有自己的芯片，可见，只有家大业大、财大气粗的手机厂商，才有资格入局芯片研发制造，但一旦造芯有结果，好处也是显而易见的。
现在华为空出来大量的市场份额，更是小米、OV们发力的大好时机，希望OPPO赶紧把自己的芯片拿出来，形成硬件差异化，然后获得高速增长吧。
