近期，小E整理自家数据库发现，5G时代的射频芯片似乎有着不小的变化。小E翻阅自家数据库，发现追溯到2020年发布的OPPO K7x时，国产射频芯片就已经出现过了。
今天拆解的这款三星Galaxy A22 5G似乎也证实了国产的射频芯片已经不仅仅在国产手机中使用了。
E拆解
首先关机取出卡托，塑料后盖通过热风枪加热，然后利用吸盘和撬片打开，后盖左右两端各贴有1块泡棉，起到缓冲作用。塑料卡托支持同时插入两张Nano－SIM卡和一张SD卡，最高支持1TB扩展。
PC材质的后端盖通过螺丝和卡扣固定，指纹识别模块则是卡在后端盖的凹槽内。后置摄像头盖通过卡扣固定在后端盖上，这还是比较少见的，一般都是通过胶固定。
后端盖上下两端共集成有8根FPC天线。
取下通过螺丝固定的扬声器，主板、副板，以及主副板连接软板、前后摄像头和射频同轴线。没有被取消的耳机孔位于整机底部和USB Type－C接口一样都采用黑色硅胶套起到防尘作用。
主板正反面贴有大面积铜箔散热，屏蔽罩内CPU和内存闪存位置处涂有导热硅脂。
没有采用易拉胶或者易拉胶纸固定的电池，直接通过胶固定，电池拆解后变形严重。
取下通过胶固定的听筒、振动器、侧键软板和扬声器转接板。最后通过加热台分离屏幕和内支撑，内支撑正面只有顶部处贴有石墨片。
屏幕采用同兴达6．6英寸2408x1080分辨率的TFT屏。
主板ic信息
主板正面主要IC（下图）：
1：Media Tek－MT6833V－天玑700 八核处理器
2：Samsung－KMDP6001DA－B425－4GB内存＋64GB闪存
3：Media Tek－MT6360UP－电源管理芯片
4：Media Tek－MT6631N－ WiFi／BT／GPS／GLONASS／FM芯片
5：Silicon Integrated－ SIA8109－智能音频放大器
6：Smarter Micro－S15728－ L－FEM
7：Smarter Micro－S55255－L－PAMiF
主板背面主要IC（下图）：
1：Media Tek－MT6365VPW－电源管理芯片
2：Media Tek－MT6190MV－射频收发器
3：2颗Smarter Micro－S15728－ L－FEM
E分析
Galaxy A22 5G采用慧智微电子5G射频前端方案，共包含4颗芯片模组。
据公开资料显示，A22采用的是慧智微电子全球5G新频段射频前端解决方案，1颗S55255用于发射接收的n77／78／79 L－PAMiF和3颗S15728用于接收的n77／78／79 L－FEM。4颗芯片模组均为慧智微电子第二代5G射频前端AgiFEM5G?2．0系列产品。
其中S55255是一颗集成PA、滤波器、LNA、SRS开关和射频收发开关的射频模组，几乎是当前5G射频前端最高集成水平。2颗甚至3颗同类芯片可以直接被封装尺寸5．5x4．5mm的S55255替代。这样不仅节省了PCB板布局空间，也能有效降低成本。
其实， 慧智微电子S55255这颗5G射频芯片，在eWisetech曾拆解过的OPPO K7x中就已经使用过了，当时是eWiseTech拆解5G手机以来，首次见到国产射频前端的应用。
总结信息
Galaxy A22 5G的整机内部结构简单，拆解比较容易。值得特别注意的就是整机内用了多颗国产芯片。尤其是5G射频方案上，直接采用了慧智微电子的高集成度5G L－PAMiF射频模组，全套5G新频段解决方案。
4G时代Skyworks、Avago、村田和高通等国外公司占据了大部分的射频前端市场，但到了5G时代就有所变化了。这或许也从侧面证实了射频产业的市场慢慢发生了变化。5G时代的来临为国内的射频产业攫得新机。（编：Judy）
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