荣耀Magic3系列爆料汇总:五摄镜头模组、骁龙888+

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明晚(8月12日)19:30,荣耀将举办主题为“致非凡”新品发布会,届时,备受瞩目的荣耀Magic3系列将正式发布。

作为荣耀迄今最强大的机型,荣耀Magic3系列会带来怎样的惊喜呢?

在发布前夕,笔者汇总了目前已知的荣耀Magic3系列爆料(包括官方预热),一起来看。

据悉,荣耀Magic3系列至少将推出两款机型,包括荣耀Magic3、荣耀Magic3 Pro。

全系采用双挖孔屏幕,其中标准版采用双挖孔直面屏,而荣耀Magic3 Pro则为双曲面屏幕,同时Pro版有望引入3D结构光方案,支持更高级别的人脸识别。

根据此前曝光的渲染图来看,荣耀Magic3 Pro将采用类似荣耀50系列的75°超级曲面屏,当然,作为荣耀最强旗舰,荣耀Magic3 Pro或拥有更大的曲率。

影像方面,从官方公布的预热海报可知,本次荣耀Magic3系列后摄将采用类似“奥利奥”五摄镜头模组设计,同时拥有IMAX ENHANCED认证。

不止骁龙888+!荣耀Magic3系列爆料汇总

据了解,此次荣耀Magic3系列的主要亮点之一为影像系统,其首次配备了多主摄方案,拥有多颗主摄级的传感器。

消息称,其中一个主摄为5000万像素1/1.5英寸大底传感器,其他四颗摄像头也都是主摄规格,均可提供6400万像素的超清成像效果。

设计ID上,荣耀Magic3采用了行业领先的3D纳米微晶工艺,能兼顾陶瓷材料的硬度和强度,以及玻璃材料的3D可塑性和高透明度,拥有优秀的坚固性和美观性,完美通过了跌落性测试。

荣耀终端有限公司CEO赵明表示,荣耀Magic3系列还将展示未来美学,以摄影中的“Magic Hour”为设计灵感,荣耀Magic3将推出晨晖金(Golden Hour)和曙光蓝(Blue Hour)两大配色。

核心配置上,荣耀Magic3系列除了搭载骁龙888+处理器外,还将采用超高导热系数全新石墨烯进行散热,让骁龙888+发挥更极致的性能表现。

值得注意的是,荣耀Magic3系列还将率先搭载美光推出的业界首款176层NAND技术UFS 3.1。

据介绍,该款高性能3D NAND解决方案将为荣耀手机用户在同时多应用使用,以及高速下载、存储等场景带来快捷流畅的使用体验。

除此以外,荣耀Magic3系列还拥有业内领先的防水性能。

那么,荣耀Magic3系列还有哪些惊喜等待着消费者,明晚发布会上见分晓。

不止骁龙888+!荣耀Magic3系列爆料汇总

作者:拾柒来源:快科技

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