近段时间，网络上浮现出了不少关于高通下一代平台骁龙898的相关信息，该芯片相比于当前市面最强的骁龙888系列更进一步，并且采用了跟先进的4nm工艺打造，整体性能和体验都会更上一层楼。
值得一提的是，随着骁龙898的信息不断增加，关于其对手的信息最近也开始解开面纱，它就是联发科顶级旗舰产品——天玑2000。
今天上午，有数码博主＠肥威 发文称：“据小道消息称，联发科下一代天玑旗舰5G SoC的功耗表现很稳，这跟它使用了目前最强的台积电4nm工艺有很大关系。听说硬件规格很顶，采用Arm V9架构的实测表现也让人惊讶，这一波要大喊MTK Yes了？”
随后，知名爆料博主＠数码闲聊站 也补充称：“天玑这颗规格全到位了，台积电4nm还是相对稳的，真旗舰无疑，确实值得期待。898用三星4nm要努力攻克发热这一关，明年旗舰市场热闹了。”
同时，该博主还透露了一个重要消息，他表示天玑2000芯片在今年年底就能实现小批量出货，目前已经有第一批厂商正在进行相关测试了。如果顺利的话可能会与骁龙898上市时间重合，将会展开正面竞争。
据此前消息，天玑2000的CPU部分将与高通下一代产品骁龙898持平，甚至还能更强一些，至于GPU方面则会比骁龙888更强，并且功耗表现更出色。
整体来看，天玑2000或许会是一款综合体验直逼骁龙898的旗舰芯片，非常值得期待。
来源：快科技
