众所周知，高通一直是苹果的基带芯片御用供应商。
虽然曾经中间有了英特尔横插一脚，在4G时代给高通制造了一点点小麻烦，但到了5G时代，苹果又不得不向高通低头，因为英特尔造不出5G基带芯片。
不过为了摆脱对高通的依赖，苹果将英特尔的基带芯片部门全部收购了，想推出自己的芯片。
但是三年过去了，又三年过去了，苹果的基带芯片一直没能推出来，很多人都嘲笑苹果，是不是高估了自己的新芯片水平，低估了基带芯片的研发难度？
但是在2025年，苹果终于拿出了自己的基带芯片，并且装在了最新推出的iPhone16e这款手机上，替代了高通芯片，取名叫做C1。
苹果称，这是iPhone手机上有史以来功耗最低的基带芯片，没有提到性能如何。
于是很多人认为C1肯定是性能不行，所以苹果这次是将用户做小白鼠，在iPhone16e上进行测试与改进，为下一次的C2、C3等做准备。
那么c1真的不行吗？近日有专业机构拿到了iPhone16e这款手机，对比了iPhone16这款手机的基带。
iPhone16e使用的是苹果自研的C1基带芯片，iPhone16使用的是高通X71基带芯片。
从测试来看，不管是网络连接的速度，切换的速度以及上下行的速度，在相同的网络下几乎没有区别，也就是说苹果自研的这款基带芯片，至少在性能上，并不比高通的基带芯片差。
更重要的是苹果自研的这款基带芯片它的功耗会低一些，导致iPhone16e的实际续航时间，比iPhone16更长，测试下来，续航时间会长2-3小时左右。
由此可见，对于苹果来讲，用自然的C1芯片替代高通的芯片已经没有任何困难，更何况苹果接下来还会改进会推出C2、C3等等，他们会比C1表现更为给力。
至此，我们基本可以认为，高通接下来在苹果这里的收入会大减，以后再也卡不住苹果了，而苹果已经基本上摆脱了对高通的依赖，再也不用看高通的脸色了。
原文标题 : 高通麻烦了，苹果iPhone16e评测出炉，C1芯片不输高通基带
