进军芯片未雨绸缪
联芯科技总经理助理，大唐电信集团首席专家刘光军指出，移动终端价格成倍的下降，芯片产业必须考虑如何降低成本，SOC系统集成是关键，需要把边缘的芯片技术不断整合消化，而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去。Marvell FAE总监陈浩珉也认为，移动芯片的发展超过了半导体的规律（摩尔定律），SOC集成提高了门槛，给中国厂商造成了很大困难。
然而，中国终端厂商仍然在前赴后继的跨入芯片产业。除了华为海思，还有中兴微电子，TCL，联想，海信等厂商也在开发或筹备手机芯片。TCL通力电子常务副总经理宋永红表示：“TCL要做芯片，且现在不仅TCL，长虹、海信都有这样的想法。终端厂商要为消费者提供更多的个性化服务体验，苹果是自己定制的芯片，三星也是。第三方的芯片和技术是标准化平台，没有办法满足个性化需求，终端厂商必须探索这个领域，自己做芯片可以按照目标客户群规划，实现定制化，并且可以复用资源，降低成本，保证品质。”
顾文军指出，中国厂商最早在上世界90年代就做过手机芯片，例如厦华电子的“华夏芯”，2000年初海尔，海信，长虹等厂商投资自己做，但都失败了。现在是第三波，越来越多的厂商开始自己做芯片，包括华为，TCL，海信等，有几十家。但是顾文军认为，终端厂商例如华为做芯片更多是处于战略上的考虑，一是可以保证特殊芯片的供应，二是可以提升对芯片商议价权。终端厂商必须要跟芯片商结盟，或跟对芯片商，未来将是一个相互博弈的过程。
事实上，台湾手机厂商宏达电的教训是前车之鉴。去年28nm制程产能不足，高通28nm处理器供应紧张，宏达电由于规模较小，在高通芯片采购上处于谈判劣势地位，导致旗舰机型的芯片供应得不到满足，影响了市场表现。在未来手机和平板等移动终端产业竞争进一步加剧的情形下，中国终端厂商提前布局芯片甚至操作系统等领域，也算是未雨绸缪。只是移动终端的发展趋势也是“剩者为王”，几十家厂商做芯片，终将是“大江东去，浪淘尽千古风流人物”。
作者：刘定洲 来源：C114
