中国移动终端厂商面临激烈竞争 进军芯片未雨绸缪

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  进军芯片未雨绸缪

  联芯科技总经理助理,大唐电信集团首席专家刘光军指出,移动终端价格成倍的下降,芯片产业必须考虑如何降低成本,SOC系统集成是关键,需要把边缘的芯片技术不断整合消化,而这只有坚韧和有理想的厂商才能做下去。Marvell FAE总监陈浩珉也认为,移动芯片的发展超过了半导体的规律(摩尔定律),SOC集成提高了门槛,给中国厂商造成了很大困难。

  然而,中国终端厂商仍然在前赴后继的跨入芯片产业。除了华为海思,还有中兴微电子,TCL,联想,海信等厂商也在开发或筹备手机芯片。TCL通力电子常务副总经理宋永红表示:“TCL要做芯片,且现在不仅TCL,长虹、海信都有这样的想法。终端厂商要为消费者提供更多的个性化服务体验,苹果是自己定制的芯片,三星也是。第三方的芯片和技术是标准化平台,没有办法满足个性化需求,终端厂商必须探索这个领域,自己做芯片可以按照目标客户群规划,实现定制化,并且可以复用资源,降低成本,保证品质。”

  顾文军指出,中国厂商最早在上世界90年代就做过手机芯片,例如厦华电子的“华夏芯”,2000年初海尔,海信,长虹等厂商投资自己做,但都失败了。现在是第三波,越来越多的厂商开始自己做芯片,包括华为,TCL,海信等,有几十家。但是顾文军认为,终端厂商例如华为做芯片更多是处于战略上的考虑,一是可以保证特殊芯片的供应,二是可以提升对芯片商议价权。终端厂商必须要跟芯片商结盟,或跟对芯片商,未来将是一个相互博弈的过程。

  事实上,台湾手机厂商宏达电的教训是前车之鉴。去年28nm制程产能不足,高通28nm处理器供应紧张,宏达电由于规模较小,在高通芯片采购上处于谈判劣势地位,导致旗舰机型的芯片供应得不到满足,影响了市场表现。在未来手机和平板等移动终端产业竞争进一步加剧的情形下,中国终端厂商提前布局芯片甚至操作系统等领域,也算是未雨绸缪。只是移动终端的发展趋势也是“剩者为王”,几十家厂商做芯片,终将是“大江东去,浪淘尽千古风流人物”。

  作者:刘定洲   来源:C114

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