在业务整合的基础上，大唐半导体还积极与半导体制造企业合作，构建覆盖集成电路的IC设计+制造的“IDM”（Integrated Device Manufacturers 整合元件制造）模式，目前也只有少数IC设计企业具备这样的实力。通过推进“4G+28nm”等项目，大唐电信打通集成电路设计和制造产业关键环节，深入推进在智能终端芯片、安全芯片等集成电路设计高端领域的核心竞争力。
同时，围绕集成电路设计，大唐电信还积极构建产业生态圈，形成信息通信领域知识产权及创新生态圈。据大唐电信介绍，大唐半导体作为公司集成电路设计产业平台，与集团公司所属无线移动创新中心、集成电路创新中心，以及集团公司参股企业中芯国际形成产业协同，实现标准(4G)与IP(集成电路)结合、移动互联与芯片结合、信息与安全结合、设计与制造结合，形成产业链上下互动，打通从集成电路设计、制造，到整机制造的关键产业环节，提升“中国智造”核心竞争力。
“中国芯”服务制造业转型升级
响应“中国制造2025”产业战略，大唐电信以集成电路设计为核心，面向移动互联网、物联网、云计算、大数据等新兴产业，围绕智能终端芯片、智能制造基础芯片、新能源汽车电子芯片、物联网及智能识别等领域，提供差异化、定制化和高性价比的芯片及配套解决方案，用“芯”服务“中国制造2025”。
目前，大唐电信在上述几个领域已经取得了突破性进展：
在智能终端芯片领域，大唐电信旗下联芯科技聚焦4G智能终端应用，联芯科技LC1860采用28nm工艺，支持LTE-TDD/LTE FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模，具备“4G+28nm”的特性，可以帮助终端客户实现从3G到支持全球LTE的4G制式的无缝迁移，全面支撑TD-LTE 4G大规模商用和移动互联网快速发展，实现产业良性互动和转型升级，目前搭载LC1860的智能手机红米2A出货量超600万台。此外，LC1860也获得了另一互联网巨头的青睐，据介绍，联芯科技与阿里云OS合作的项目今年上半年已实现量产，该项目由联芯、阿里、优思三方共同合作来打造一套可供中小手机厂商开发的公版设计，其中优思负责硬件PCB公版，阿里将云OS操作系统移植到联芯科技LC 1860平台上，以此来帮助中小手机厂商快速推出产品。
与此同时，搭载联芯科技四合一北斗芯片的终端产品也于日前开发成功。其中高性能低功耗多模无线互连芯片LC1540，是一款集成WIFI、蓝牙、GPS、北斗、FM等连接性功能的基带、射频三合一SIP封装芯片，支持 GPS 和北斗定位、跟踪导航功能，即将打破国外厂商在智能手机卫星导航芯片市场的垄断地位。
在智能制造领域，LC1860芯片平台创造性地采用业界领先的软件无线电技术SDR，其Modem技术的领先性和技术创新性目前是世界上首屈一指。LC1860不仅应用于智能手机、智能汽车、智能家居，更可广泛应用于机器人、工业自动化芯片等领域，为“互联网+”进入工业4.0时代提供核心引擎。利用LC1860芯片平台创新特性，大唐电信已开始与工业机器人和高端制造领域企业展开合作。此外，在智能车载领域，基于LC1860芯片平台产品已实现深度拓展，包括OBD模块、中控板、智能后视镜、行车记录仪、导航信息终端等，通过与运营商/互联网/车载终端厂商的合作，已经获得市场广泛认可。
在物联网及智能识别芯片领域，大唐电信旗下大唐微电子一直处于行业领先地位，在双界面芯片方面，已经研发出低、中、高系列芯片，在国内首次实现0.13um EEPROM工艺双界面芯片商用。目前在确保身份识别芯片、金融支付芯片业务稳定发展的同时，大唐微电子积极涉足物联网芯片领域。在物联网的感知层、网络层、应用层均能提供相应的高安全产品及解决方案，包括物联网传感器及传感器节点安全芯片模块、多种频率RFID射频芯片、M2M芯片模块等，并可提供配套的综合解决方案。
在汽车电子芯片领域，大唐电信与恩智浦成立合资公司大唐恩智浦，进军汽车电子领域。目前，大唐恩智浦车灯调节系统的产品已商用多款汽车；由大唐恩智浦研发的第一款汽车级的MOSFET门驱动芯片工程样片也已经进行全面测试，这意味着我国汽车电子前装市场第一颗“中国芯”有望在大唐恩智浦诞生，这颗芯片在汽车上的应用将非常广泛，与其它芯片组合可用于装备中高档汽车的助力、雨刷、电源转换等共70多个应用，目前电池管理芯片也正在研发中。
未来，大唐电信将继续以打造自主可控的“中国芯”为产业布局基础，以“端-云”发展为协同支撑，依托整个“芯-端-云”产业链协同优势，积极推动新一代信息通信技术与传统制造业的深度融合创新，推进国家“中国制造2025”战略目标的达成。
