近期新品发布会一个接着一个，是不是看新品看的眼花缭乱的。看多了炫彩夺目的新机，小e带你看看台湾的三星中端机，回到最初的起点，回到探究产品工艺及模组器件的地方。带你探究J4＋的模组器件及芯片信息。
配置
还是一样先了解设备的配置信息，做到熟悉设备，才能更好的拆解。
SoC：搭载高通骁龙425处理器l 28nm LPP工艺
屏幕：6.0英寸三星TFT屏丨分辨率720x1480丨屏占比82％
存储：3GB RAM ＋ 32GB ROM
前置：三星 5MP摄像头
后置：三星13MP摄像头
电池：3300mAh锂离子电池
特色：LDS天线丨杜比环绕音效丨三段式镁光灯丨人脸识别丨独立三卡槽
先带大家来拆解，模组器件就在拆解中等你发现。
拆解步骤
千年不变的首先将SIM卡托取下，它有独立三卡槽，卡托上没有防水胶圈，材质是塑料。同之前的J系列相似都属于前拆设备。同样加热屏幕并用吸盘吸开缝隙，然后沿四周慢慢撬开，屏幕排线在左下角。屏幕软板上两处贴有黄色透明麦拉胶，用于绝缘保护。
Galaxy J4＋此处采用了三星6.0英寸TFT屏幕，分辨率为1480×720，型号为PM6003XB1－1。
回过头我们进行中框和后端盖的拆卸。中框和后端盖使用18颗螺丝及卡扣进行固定，卸掉螺丝，用撬棍撬开卡扣即可拆开。
这里后壳与后端盖是可拆卸的，两者通过泡棉胶进行固定。
随后将后端盖上NFC线圈和按键软板拆除。主摄像头与保护壳之间有黑色塑料泡棉进行缓冲。上下两端天线也可直接取下，采用LDS天线。
辗转拆卸中框，卸掉固定主板与中框的2颗螺丝，便可将主板取下。并将前、后置摄像头，扬声器，听筒和振动器拆除。其中模组器件都是双面胶或泡棉胶固定。主板屏蔽罩位置上有石墨片，对应中框位置还有导热硅脂。用于散热。
