其中模组信息，置摄像头为500万像素摄像头， 采用了Samsung S5K2X7SP镜头。后置摄像头为1300万像素摄像头， 不支持OIS防抖技术，采用了Samsung S5K2P6镜头。
在中框上也多处贴有防水标签。最后拆下电池便完成了全部的拆解。电池则是易拉胶粘在中框上，非常便于拆解。
Galaxy J4＋整机拆机较为简单。整体通过20个螺丝固定。虽是三个独立的卡槽设计，遗憾的是卡托的上并没有做防水处理。模组器件方面大多都采用胶来固定。整机顶部和底部都采用的是LDS天线，是使用卡扣固定。在散热方面主板的屏蔽罩上有石墨贴，对应中框位置也处贴有导热硅脂进行散热。
主板ic信息
模组信息小伙伴们一定已经发现了，那么芯片信息怎么能少，主板芯片一个都不少的。
主板正面主要IC（下图）：
红色：Qualcomm－WCN3615－802.11b／g／n Wi－Fi，Bluetooth，FM
黄色：Samsung－S2MU005X03－Power Management
浅绿色：Samsung－KMGX6001BM－3GB RAM＋32GB Flash
浅蓝色：Qualcomm－MSM8917－Qualcomm Snapdragon 425 4－core Application and Baseband Processor
主板背面主要IC（下图）：
红色：Skyworks－SKY13745－21－Diversity Receiver
黄色：STMicroelectronics－LIS2DE12－3－Axis Accelerometer
浅绿色：NXP－PN553－NFC Controller
浅蓝色：Qualcomm－PM8937－Power Management
蓝色：TI－TAS3632A－5.6－W Class－D Mono Audio Amplifier with IV Sense
深蓝色：Qualcomm－QFE2101－Average power tracker
洋红色：Qualcomm－WTR2965－RF Transceiver Support 4G／3G Built－in
绿色：Skyworks－SKY77786－1－Power Amplifier Module for Penta－Band FDD LTE ／ TD－SCDMA ／ TDD LTE
主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息见下表：
主板上使用的MEMS芯片使用信息见下表：
