19年9月的荣耀20S的发布时，最后发布了一款荣耀Play3。999元起售的千元机，没有指纹解锁，屏幕仅有720P、搭载的是麒麟710F处理器。整机唯一的亮点却只有4800万像素主摄和打孔屏，引起一波争议，作为荣耀线下机型，Play 3真的那么不堪？
购入存储配置为：4GB RAM＋64GB ROM，分析数据均以购入拆解设备为准。
E分析
千元机的拆解都不会太复杂，但元器件部分却看头十足。在荣耀Play 3中的778个组件中，中国提供器件，及IC、屏幕、非电子器件和摄像头模组，成为了成本占比中最高。
778个组件，预计物料成本约为125．5美金。而中国提供132个组件，数量占17％，成本占64．9％。在元器件Top 5中，可以明显看出缘由。
可以看出占比较大的便是主控IC部分，在总成本中，有56．6％是主控IC。这些IC又放置在主板上在什么位置呢？
主板正面主要IC（下图）：
1：AKM－AK＊＊＊＊＊－指南针芯片
2：TI－ BQ＊＊＊＊＊－快充芯片
3：Hisilicon－Hi＊＊＊＊－电源管理芯片
4：Hisilicon－Hi＊＊＊＊＊－Wi－Fi、蓝牙、GPS、FM和红外传输5合1集成芯片
5：SK Hynix－H9＊＊＊＊＊＊－4GB内存芯片
6：Hisilicon－Hi6260－麒麟710F八核处理器芯片
7：STMicroelectronics－ LI＊＊＊＊－加速度传感器芯片
主板背面主要IC（下图）：
1：SK Hynix－ H26M7＊＊＊＊CMR－64GB闪存芯片
2：Hisilicon－ Hi＊＊＊＊－电源管理芯片
3：Hisilicon－Hi＊＊＊＊－射频收发器芯片
4：AIROHA－ AP＊＊＊＊－射频前端模块芯片
这当然不是全部的主控IC，还有更多信息请至eWisetech搜库查看，还会有高清图片。随后拆解荣耀Play3，了解内部构造。
