由于特殊原因的影响，从去年开始，科技圈的一些大型活动和会议都以线上方式举行，今年CES（国际消费类电子产品展览会）也不例外，本来这是每年初科技巨头在线下展示自家最新技术的舞台，但因无法评估线上方式的效果，一些厂商已经退出了今年CES展会，但苹果却坚持出席。
在本次CES线上展会上，苹果宣传了自家隐私政策，再次强调face id脸部识别数据和apple pay付款记录是被进行了特殊加密的，就连苹果也无法得知相关数据（战且这么相信吧），不知道是不是同样借着CES 2021的影响，全球知名分析公司Counterpoint也爆出了iPhone 13的相关消息。
根据该机构最新报告显示，虽然苹果自研基带已经取得一定进展，但iPhone 13依然会使用高通基带，只不过从X55升级到X60，A15也会用上台积电加强版5nm工艺。
先来说说A15，由于5nm工艺是一种全新尝试，虽然功能强大是没得说，但最近网上爆出的一些消息也显示，包括A14、骁龙888在内的5nm工艺芯片功耗基本都翻车了。
而今年加强版5nm正是对上一代工艺芯片缺陷的修复，可有效帮助手机厂商更有底气同时使用高刷高分辨率屏和5G网络，也就是说能更有效降低设备功耗，让你的手机更省电。
但在基带方面，苹果确实落后安卓了，由于骁龙888集成了X60基带，而今年安卓旗舰又要大范围使用该芯片（甚至一些中高端安卓机也会用上骁龙888），iPhone在5G领域确实是一步落后就步步落后。
而X60作为5nm工艺基带，相对于7nm X55，不管在各个方面都有不小提升，之前和大家说过iPhone 13可能会用上屏下指纹，高通又刚好在CES 2021首日发布了最新一代屏下指纹识别传感器，各项技术指标都完全能符合苹果要求，如果苹果需要，用在iPhone 13上应该没什么大问题。
当然了，基带方面落后安卓是历史遗留问题，只是希望13不要像今年12雷声大雨点小就可以了。
