上半年，时至过半。
回顾这半年的半导体市场，似是相对平静，但是仔细回想也有不少芯片巨头在该背景下做了诸多调整。
它们接连“动刀”，果断退出部分产品领域。
在这个过程中会对半导体产业造成哪些影响？又有哪些公司同步受益？
01
芯片巨头，放弃这些芯片
存储三巨头，计划停产DDR3和DDR4
关于三星、SK海力士、美光等主要DRAM制造商计划停产DDR3和DDR4内存的消息，想必业内人士早有耳闻。
今年2月，这则消息正式传来，这一决策是由于对HBM（高带宽内存）和DDR5等最新内存技术的需求增加，以及DDR3和DDR4内存收益性的下降所驱动的。
预计从2025年夏季开始，由于这些主要厂商的退出，市场上DDR3和DDR4的供应将显著减少，可能导致实际的供应短缺情况。
其实，三星早在2024年第二季就已经停产DDR3，并持续减少DDR4产能。而SK海力士DDR4的比重也在去年持续降低，并在第四季降至20%以下，各大厂商的生产重点逐渐转向DDR5和HBM。
值得注意的是，此前这些存储原厂就已宣布推出NOR Flash，随着DDR3、DDR4的持续减产，利基型存储市场竞争格局明显改善，中国台湾与中国大陆存储厂商有机会抢占上述厂商减产、退出所空出的市场份额。
目前，国内提供DDR3、DDR4的芯片厂商包括兆易创新、北京君正、东芯股份等企业。据华源证券研报，2023年，兆易创新DDR3 4Gb、2Gb产品已经实现大规模量产，在2024年实现批量出货并贡献营收。2024年，公司DDR4 8Gb产品流片成功，并已向客户提供样片。
北京君正利基型DRAM包括DDR、DDR2、LPDDR2、DDR3、DDR4、LPDDR4等多种类型，容量涵盖16M、32M、64M、128M到 1G、2G、4G、8G、16G等多种规格。
东芯股份的DDR3(L)、LPDDR1、LPDDR2等产品已经实现量产，并持续进行新产品的研发。其中，公司设计研发的LPDDR4x产品已进入量产阶段。
三星，计划退出MLC NAND业务
5月26日，韩国媒体TheElec 报道称，三星电子对客户透露 MLC NAND 闪存即将停产，计划在下个月接受最后的 MLC 芯片订单。
报道称，三星电子在通报最后 MLC NAND 排产计划的同时，还向部分客户通报了 MLC 涨价的计划，促使客户开始寻求新的替代供应商。
据称，LG Display 也在物色替代三星的 MLC NAND 供应商，主要包括用于大尺寸 OLED 面板的 4GB eMMC。
在此之前，LGD 一直使用三星、铠侠、晶豪科技（ESMT）的存储方案，其中晶豪科技的 eMMC 采用三星 MLC NAND 进行封装，而铠侠则使用自产 MLC NAND 进行供应。这意味着，如果三星电子 MLC NAND 停产，LGD 现有供应商将只剩下铠侠一家。LG Display 正寻求更多供应商。
至于三星电子计划退出MLC NAND市场的原因：
MLC NAND在三星整体营收中占比不足 1%，全球NAND市场主流已转向TLC和QLC技术，TLC市占率高达 62%。同时，三星正推动176层、238层及286层等新型NAND产品的量产，旧产线升级与技术迁移需求进一步压缩了MLC产能空间。
三星将 MLC 相关产能重点转向汽车电子领域，是看到汽车电子对存储芯片可靠性要求介于消费级与工业级之间，MLC 性价比优势仍具竞争力，通过产能转移，三星能在新兴领域挖掘新的利润增长点，优化自身业务结构。
在此背景下，上文提到的国产存储芯片公司有望迎来更大的发展空间。
02
这些巨头，拆分业务
西部数据退出SSD，专注HDD
西部数据也大刀阔斧的进行战略调整。
今年3月，西部数据宣布已正式剥离其 NAND 闪存业务，后续不再生产 NAND 及 SSD。
未来，西部数据将专注于自己的机械硬盘市场，西部数据原有的NAND 和 SSD 业务都将由闪迪接手。
这一决策背后是多重因素的交织：
第一点，随着消费级SSD市场竞争白热化，三星、铠侠等技术领先企业占据主导地位，产品同质化与价格战导致利润率持续走低。西部数据的此项决定是将资源集中于“更具增长潜力的赛道”。
第二点，AI推动数据中心和云计算需求爆发，企业级大容量HDD（如20TB以上产品）成为存储市场的“新蓝海”，西部数据的发力方向有所调整也是必然。
第三点，通过将SSD业务拆分至子公司闪迪（SanDisk），实现“术业专攻”——闪迪专注闪存技术，西部数据深耕HDD创新。或许更有助于两个公司各展所长。
西部数据的业务调整与上述几家公司的决策类型存在差异。该公司将部分业务剥离并转给闪迪，这意味着相关市场份额未形成空缺。而上述两家公司均释放出部分市场空间，其他公司可借此机会拓展业务。
可以发现，存储市场是热闹的，上述提到的多家均属于存储芯片公司。其中，SK海力士的调整也不止于此。
SK海力士砍掉CIS芯片业务
此前，SK海力士有两大产品线，一条为存储器半导体，主要代表产品为DRAM、NAND Flash；另一条为系统半导体，代表产品即为CIS。
CIS虽与存储器半导体并列为SK海力士两大产品线之一，但盈利能力与存储器半导体相去甚远。
2023年，SK海力士在CIS市场的份额仅为4%，营收约8.7亿美元。相比之下，手机CIS市场主要由索尼、三星和韦尔股份三家企业主导，其中索尼市场份额高达55%，三星25%的市场份额紧随其后，韦尔股份则以13%的市场份额排名第三。在汽车CIS市场，Onsemi、韦尔股份以及ST位居前三位。此外，智能手机市场的持续低迷也对CIS业务的收益性造成了严重冲击。
由于市场环境的变化和竞争压力的增大，SK海力士的CIS业务盈利能力欠佳，公司此前已逐步缩减CIS制造投片量，同时削减研发支出规模。
2024年，SK海力士就削减了CIS研发投入，预计月产能已低于7000片12英寸晶圆，比2023年减少一半以上。
今年3月，SK海力士宣布关闭其CIS部门。
究其原因，原本SK海力士发展 CIS 业务是因为可以利用存储器淘汰的设备和技术，边际成本低，还能作为深入非存储器市场的立足点。但在市场冲击下，三星和 SK 海力士在高端 CIS 市场竞争力有限，营收停滞甚至下降。而转向 HBM 成为 SK 海力士的自然选择，为集中资源巩固在 AI 芯片领域的领先地位，SK 海力士削减 CIS 研发投入，缩减产能，将相关人员转移到 HBM 部门。
索尼，计划拆分半导体业务
在CIS领域，还有这样一家龙头正在对业务进行改革，即—索尼。据悉，索尼集团正在考虑拆分旗下半导体业务，计划最快在2025年实现拆分和独立上市。索尼的初步打算是把手上大部分的芯片业务股份分配给股东，自己只留一小部分。
不过，目前索尼方面还没有正式对外回应，只是知情人士透露，内部确实在认真讨论，而且考虑到国际市场的不稳定，比如美国关税政策等原因，计划细节也可能还会有所调整。
据悉，索尼掌握着全球顶尖的CMOS图像传感器技术。像苹果、小米这些手机大厂，摄像头里用的高端传感器大都来自索尼。但这项曾经为索尼带来25%利润率的技术，近年遭遇增长瓶颈。据索尼2024财年第三季度财报显示，成像与传感部门营业利润已下滑到10%出头，成了索尼六大业务板块中唯一负增长的部门。
导致这种变化的因素有很多。目前全球智能手机市场整体疲软，直接冲击了摄像头传感器的需求。再加上美国对中国加征的关税政策，供应链成本不断攀升。面对这样的局面，把芯片部门单独拿出来，可以让它更灵活地融资、扩张。
英特尔，动作频频
今年4月，英特尔宣布把旗下Altera业务51%的股份出售给私募巨头银湖资本，英特尔将拥有剩余的49%股份。
Altera是一家专注于可编程芯片系统（SOPC）的企业，早期以FPGA（可编程芯片）和CPLD（复杂可编程逻辑器件）为核心产品，服务于通信、工业、数据中心等领域。2015年，英特尔以167亿美元收购Altera，将其作为可编程解决方案事业部（PSG）运营。
英特尔当初收购Altera，旨在借助其在可编程芯片领域的技术实力，拓展非传统CPU市场的业务，以应对市场变化和竞争压力。然而，近年来英特尔面临诸多挑战，Altera也未能如预期帮助英特尔在新领域取得重大突破。 2024年1月，Altera从英特尔剥离为独立实体，并于2024年3月重启原品牌。
英特尔拆分 FPGA 业务，同样是对市场和自身业务的重新审视。
这一交易确立了Altera的运营独立性，并使其成为最大的纯FPGA半导体解决方案公司。外界认为这显示英特尔开始分拆非核心业务和资产，而专注于核心业务。交易将有助提升英特尔的现金水平，目前其正积极削减成本以强化资产负债表。
5月，业内有消息称，英特尔正考虑剥离网络和边缘业务部门（NEX），该部门主要服务电信设备与边缘计算领域。自 2025 年 Q1 起，英特尔不再单独披露 NEX 财务数据，已将其并入数据中心与 PC 业务，释放明确剥离信号。
三星电子，拟拆分代工业务
三星电子拆分代工业务的消息，并不是第一次传出。
三星晶圆代工厂采用3纳米尖端工艺制造半导体，并计划在年内实现2纳米工艺的量产。尽管三星晶圆代工厂规模不及全球最大晶圆代工厂台积电，但作为全球晶圆代工行业第二大企业，三星晶圆代工厂仍拥有相当大的竞争优势，然而，其在争取订单方面却一直举步维艰。
虽然三星代工的技术能力和产量问题是造成这一问题的因素，但业内分析师主要将问题归咎于利益冲突。由于DS 部门还设有负责半导体设计的系统 LSI，因此苹果、英伟达和高通等专门从事设计的大型科技公司担心，如果将工作外包给三星代工，他们的设计技术可能会泄露给系统 LSI。因此，分离代工厂被认为是解决订单荒的潜在解决方案。分离代工厂也可能为摆脱数万亿韩元的赤字提供机会。
据悉，由于技术持续受挫且盈利能力持续恶化，系统LSI业务部门自今年年初以来一直在接受三星全球研究管理诊断办公室的全面审查。据业内人士透露，管理诊断已接近完成，预计该业务部门的命运将很快得到决定。一旦DS部门的组织重组（包括关于系统LSI业务部门的决定）完成，晶圆代工分离的方向可能会更加明朗。
03
芯片巨头业务“松绑”，带来哪些机遇？
面对激烈竞争的市场，半导体企业选择“松绑”部分业务板块，不仅能卸下部分发展的资产负担，或许还能焕发拆分业务板块的新发展活力。
而对国产半导体而言，巨头的战略收缩既是机遇也是试金石。
全球半导体产业的战略调整，本质是市场竞争加剧与成本控制压力下的必然选择。当DDR3内存价格持续走低、MLC NAND技术迭代放缓，企业不得不面对现实：传统业务的利润空间已被压缩至临界点。三星、SK海力士等巨头的业务拆分与市场退出，并非壮士断腕的悲情叙事，而是基于对技术趋势与成本结构的清醒认知——将资源聚焦于HBM、CMOS等高附加值领域，是为下一轮技术爆发储备弹药。
对于中国半导体产业而言，巨头收缩留下的市场空白既是机遇也是考验。在DDR3、MLC NAND等成熟领域，国产厂商正迎来宝贵的窗口期，但如何避免陷入低价竞争的泥潭，如何在技术升级中构建差异化优势，才是接下来发展的关键。
原文标题 : 芯片巨头，“扔掉”这些业务
